《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，SEMI（国际半导体产业协会）今日（6月23日）发布最新报告指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求，这一数字还有往上攀升的可能。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中国大陆及中国台湾地区各有8个晶圆新厂建设案领先其他地区，新建工厂中以12吋晶圆厂、晶圆代工厂为主。

SEMI认为，新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

半导体持续高景气度 设备支出先行

自2020年下半年以来，随着5G、AI、新能源汽车拉动芯片需求，新冠疫情加速数字化转型等多种因素迭加，芯片需求提升，目前全球半导体行业景气度仍在持续上行，受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充。

国海证券吴吉森表示，晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。

就在昨日，据SEMI统计，2021年5月北美半导体设备制造商出货金额为35.9亿美元，环比增长4.7%，连续五个月创新高同比则上升了53.1%。同日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布初步统计显示，2021年5月份日本制半导体（芯片）设备销售额较去年同月暴增48.6%至3054.05亿日元，连续第5个月呈现增长，创46个月来最大增幅。

这一背景下，国产半导体设备环节也有望迎来业绩爆发期。

中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君22日表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。在他看来，14nm芯片量产以后，后续扩大产能还需要做好资金支持，包括光刻机、清洗设备、抛光仪器等所需设备不仅价格昂贵，且在使用过程中需要耗费大量的水和电。

德邦证券分析师倪正洋指出，2020年以来，各领域设备国产率正在全面提升，其中清洗、抛光、刻蚀设备国产率居前，抛光、刻蚀、炉管设备国产率提升速度最快。

分厂商看，北方华创炉管、PVD等设备市占率较高；中微公司引领高端刻蚀设备国产替代，盛美股份、至纯科技清洗设备订单饱满；精测电子、华峰测控、长川科技引领检测、测试设备国产替代；芯源微打破TEL涂胶显影设备垄断；华海清科、中电科、凯世通（万业企业孙公司）等实现CMP抛光、离子注入机等产品国产化。