【一个月受理18家半导体公司 科创板“硬”科技属性凸显】财联社7月5日讯，6月份，科创板受理的半导体公司达到18家，超过1月至5月受理的半导体公司总量（约13家）。从产业链角度看，6月份获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余均为半导体设计公司。 (上证报)