很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。澜起科技:主要产品晶圆加工及封装测试均正常运行
2021年07月05日 08:26:06
【澜起科技:主要产品晶圆加工及封装测试均正常运行】《科创板日报》5日讯,澜起科技在互动平台上表示,公司主要产品晶圆加工及封装测试均正常运行,相关产能基本能满足需求。DDR5内存接口芯片已基本完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5 RCD及DB量产版本芯片的研发,目前正在做量产前的准备工作。
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