APP下载
2021年07月05日 08:26:06
【澜起科技:主要产品晶圆加工及封装测试均正常运行】《科创板日报》5日讯,澜起科技在互动平台上表示,公司主要产品晶圆加工及封装测试均正常运行,相关产能基本能满足需求。DDR5内存接口芯片已基本完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5 RCD及DB量产版本芯片的研发,目前正在做量产前的准备工作。
澜起科技
-1.10%
半导体芯片
科创板最新动态
阅 7.58W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
云天励飞董事长陈宁:看好万亿颗推理芯片蓝海市场 低空经济领域AI大有可为
韩国半导体迎来曙光:2月产量增幅创下14年来最大 AI是最大推手
告别华为 海思“奠基人”退休