【川土微电子再获新一轮融资 整装待发进军汽车市场】《科创板日报》30日讯，上海川土微电子有限公司完成B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，金浦投资等跟投，老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。川土微电子副总经理兼首席市场官侯鹏表示，本轮融资一是用于新品研发，川土微电子将不断丰富目前的几大产品线并推出车规级芯片；另外也会用于加强上游供应链，还有一部分融资将作为川土微电子交付中心的建设和运营。 (集微网)