【美国白宫拟就芯片问题再次召集企业开会】财联社9月16日电，美国拜登政府计划下周再次召集半导体供应链中的公司开会。一位高级政府官员称，美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任Brian Deese将牵头于9月23日在白宫举行这一会议。该官员称，与会者名单尚未敲定，但被邀请的公司将包括芯片制造商以及使用芯片制造汽车、消费电子和医疗设备等产品的公司。 (彭博)