财联社（上海，编辑卞纯）讯，欧盟委员会周三（9月15日）宣布，将推出一项“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

“数字是成败攸关的问题。”欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）周三在欧洲议会发表政策演讲时表示。“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”

欧盟工业专员Thierry Breton指出，芯片不仅仅是汽车制造商和智能手机制造商的关键零部件。“争夺最先进芯片的竞赛是一场关于技术和工业领先地位的竞赛，”他在一篇博文中写道。

Breton表示，欧洲芯片法案将涵盖研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。

半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。欧盟委员会去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。

在全球芯片需求激增的同时，欧洲在整个芯片供应链中的份额，从设计到制造能力都在萎缩，欧盟对亚洲制造芯片高度依赖，冯·德莱恩对此感到失望。

今年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而，在建设芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，除了企业不愿大举投资外，海外的稀土金属来源也是一大问题。

新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国在这一领域展开竞赛。美国去年也宣布了一项旨在提高半导体领域竞争力的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），计划向该行业注入数百亿美元。