【通富微电：拟定增募资不超55亿元 加码集成电路封测主业】财联社9月27日电，通富微电公告，拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目等。