【据称印度计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商】《科创板日报》2日讯，据外媒报道，印度正在敲定一项超过100亿美元的激励计划，以吸引企业在该国制造半导体。据报道，政府将在六年内提供7600亿卢比（102亿美元）的激励措施，用于国内半导体、显示器的生产，以及设计和包装，以减少行业对进口的依赖。