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半导体硅片出货量有望连创新高 但短缺警钟已接连敲响
2021.12.05 14:43 科创板日报 郑远方

《科创板日报》(编辑 郑远方),SEMI(国际半导体产业协会)最新报告显示,今年全球半导体硅片出货面积将创下新高,达到140亿平方英寸,同比增长13.9%。

未来三年,半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。也就是说,2022-2024年,出货面积有望达149/156/160亿平方英寸,同比增长6.4%/4.7%/2.6%。

虽说出货面积不断创下新高,然而在需求高涨的终端市场面前,作为大多数半导体的上游核心材料,硅片的市场供需却难以“高枕无忧”。

一方面,缺芯潮下产业链频现扩产动作。据统计,明年底全球共将新增29座晶圆厂,产能开出后有望支撑硅片需求维持高水平。

另一方面,由于2007年硅片行业大幅扩产,导致供过于求、价格雪崩,因此近年来大部分厂商扩产态度极为谨慎。从资本支出来看,2019-2020年间,各家大厂资本支出数据较为平稳,鲜见大规模扩产动作。

因此,日本瑞穗银行产业研究部日前警告,12寸硅片产能增速不足,明年或将导致半导体生产面临瓶颈。

产业链厂商观点类似。近期,信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟,预计最快明年下半年、最迟2023年起,大尺寸半导体硅片就将供不应求。

其中,信越化学更以涨价“身体力行”证明供需紧缺现状。其在4月便调涨硅片产品价格,涨幅10%-20%——而信越化学上一次涨价还需追溯回2018年1月。

供应吃紧的预期之下,此前态度保守的硅片厂商也逐渐“放开手脚”。

环球晶与全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries,格方罗德)签下合作协议,增加12寸硅片产能,并扩充公司美国现有工厂的8寸硅片产能。

信越化计划在中、日两地同步扩产,提升20%产能;

胜高则宣布斥资2287亿日元(约合132.7亿人民币)建设新厂,扩产12寸硅片,这也是其自2008年以来,首度投资建新厂;

沪硅产业子公司上海新昇12寸硅片产能已达25万片/月,今年底将提升至30万片/月;另外,公司自身的50亿元定增项目已于5月获通过,项目完成后12寸硅片月产能合计将达60万片;

中环股份此前也已透露,公司正在快速扩产,将较原计划提前实现6寸及以下100万片、8寸100万片、12英寸60万片的月产能目标。

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