财联社5月12日电，润和软件在互动平台表示，公司研发的芯片全栈解决方案平台HiHope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。HiHope平台全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力，实现了完整的芯片级能力的打通与闭环。