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民营商业航天新突破 卫星研制到发射全链条首次出口东南亚
英伟达新一代算力平台补齐拼图 结合DeepSeek模型Token成本可降35倍
英伟达高管称Groq机架已全面量产 AI推理“低延迟”大战升温
12:09
国家数据局副局长陈荣辉:推动各地区各部门规范开展公共数据授权运营
12:00
IDC:预计2026年中国人工智能基础数据服务市场规模78.34亿元
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华润微六大应用领域梯次发力 IDM全链优势持续兑现
华润微电子(688396.SH)依托设计、制造、封测一体化的IDM协同优势,凭借丰富的产品组合、深厚的工艺积淀与高粘性客户资源,已构建起覆盖全产业链的核心竞争壁垒。
半导体芯片
1小时前
1,310
英伟达Q2财报即将来袭!分析师力荐:现在是时候“闭眼”重仓买入
①分析师CJ Muse称英伟达循环融资、投资AI公司及收益分成等有争议的金融举措,可助其保持领先地位; ②英伟达将于美东时间8月26日盘后公布2027财年第二季度财报,业绩将牵动AI芯片及美股科技板块走向。
原创
黄君芝
人工智能
1小时前
1,604
SK海力士大跌!工会投票否决初步薪资协议 奖金发放方式引不满
①据报道,SK海力士的工会成员周二投票否决了一项经过两个月谈判达成的初步薪资协议,超过50%的投票者投出反对票; ②不少员工反对超过一半的奖金以股票形式发放,因为他们对SK海力士股价的波动性感到担忧。
原创
卞纯
存储芯片
1小时前
1,873
马斯克预告:首批搭载英伟达芯片的AI卫星明年Q4发射!
①马斯克预告,SpaceX首批搭载英伟达芯片的AI卫星将于明年第四季首次发射,2028年实现大规模部署; ②他表示,SpaceX与英伟达合作,设计了一套针对太空环境优化的Vera Rubin NVL72系统。
原创
黄君芝
人工智能
2小时前
1,966
中国通号2026年上半年营收净利双降 新签合同总额同比微增0.84%
①报告期内,先进及智能技术研发项目、信息化建设项目累计投入进度分别为58.65%、82.55%,投入进度并不符合计划的进度; ②报告期内,中国通号海外业务收入较上年同期减少12.44%。
原创
吴旭光
科创板最新动态
12小时前
8,720
CXO行业景气度修复 科创板两家企业上半年同现扭亏
①市场分析认为,从CRO们披露的业绩数据不难看出,该行业景气度已经出现明显修复回升。 ②竞争方面,国内CRO企业除了行业内部的同行角逐之外,还需要面对跨国CRO巨头带来的竞争压力。
原创
史士云
科创板最新动态
13小时前
6,641
奥特维Q2净利同比增超两成 部分募投项目延期
①奥特维上半年营收27.19亿降19.55%,扣非净利1.71亿降40.66%; ②奥特维上半年光伏设备承压致营收下滑,锂电/半导体订单放量支撑在手订单113亿。
原创
王楚凡
科创板最新动态
14小时前
10,817
直击拼多多业绩会:Q2营收同比增8%至1124亿元,联席CEO:即时零售与电商协同相对有限,继续深耕供应链
①赵佳臻认为从现阶段的业务基础来看,即时零售和电商在底层的供应链和业务模式上还是存在较大的差异。 ②二季度,拼多多的经营活动净现金流达257亿元,较去年同期的216亿元增长19%。截至6月30日,拼多多的现金、现金等价物及短期投资合计4564亿元。
原创
徐赐豪
科创板最新动态
14小时前
10,204
何小鹏亲自挂帅! 机器人业务独立融资9亿美元 成集团二季度业绩会焦点
①就在2026年二季度业绩发布前,小鹏集团率先发布了人形机器人完成首轮对外融资的信息。 ②按今天47.68港元/股的收盘价计算,小鹏港股市值为913.62亿港元。也就是说,机器人子公司此次投前估值,已经相当于上市公司整体市值的四成以上。
原创
杨小小
科创板最新动态
14小时前
8,185
佰维存储上半年营收增近三倍 AI新兴端侧存储产品收入达28.6亿元
①佰维存储2026年上半年实现营业收入155.75亿元,同比增长298.1%;归属于上市公司股东的净利润71.66亿元; ②佰维存储与Meta等重点客户的合作不断深入,智能穿戴存储业务持续增长,2026年上半年公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元,同比增长433.58%。
原创
郭辉
科创板最新动态
14小时前
8,422
臻宝科技上市后首份半年报出炉:上半年营收净利双增 碳化硅零部件销售收入快速增长
①2026年上半年,臻宝科技实现营收4.84亿元,同比增长31.98%;归母净利润1.07亿元,同比增长25.74%; ②公司碳化硅零部件销售收入快速增长,持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体,相关客户订单实现稳步增长。
原创
陈俊清
科创板公司面面观
15小时前
5,787
科创板晚报|燧原科技9月2日申购 佰维存储上半年净利71.66亿元同比扭亏
①上海:推进高性能算力芯片、存储芯片达到国际先进水平; ②北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策; ③蔡崇信、吴泳铭各增持8000万、4000万港元阿里股票。
原创
科创板日报
科创板晚报
15小时前
8,059
AI办公赛道竞速加剧 字节以“豆包工作”统合产品线加码布局
①据字节透露,TRAE、扣子并入豆包,字节将推统一办公品牌 “豆包工作”。团队方面,TRAE、扣子(Coze)团队将整体并入豆包体系,其中TRAE Work、扣子将与豆包在工作场景的产品能力进行整合; ②TRAE IDE及CLI 将作为豆包品牌下的编程产品线持续发展。
原创
王耐
TMT行业观察
15小时前
8,045
创新药进入“验证”时代,这场机构交流火热报名中
生物制药
16小时前
9,293
小米芯片ALL in AI
①自研AI旗舰SoC芯片玄戒O3下个月将在小米18 Fold上首发。 ②小米重启大芯片研发已超过五年,累计投入超过210亿元,芯片团队近3000人。
原创
余诗琪
半导体芯片
17小时前
10,346
“国产GPU四小龙”之一的燧原科技9月2日申购
①燧原科技公告拟科创板IPO发售4303.5173万股占发售后总股本10%,发售后总股本4.30亿股。 ②初步询价8月28日、申购9月2日。
财联社
科创板最新动态
17小时前
11,571
上海:推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平
①上海印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》,明确到2030年基本建成卓越智造之城; ②集成电路作为三大先导产业之一,将聚焦张江、临港、嘉定建设“一体两翼”世界级产业集群,全链条攻关核心技术,推动EDA、IP高端化发展。
财联社
半导体芯片
18小时前
6,513
阿里配售800亿港元后,蔡崇信、吴泳铭再出手增持1.2亿港元股票
①蔡崇信买入72万股阿里巴巴港股,均价约112港元,耗资约8000万港元;CEO吴泳铭买入35万股阿里巴巴港股,均价约111.6港元,耗资约4000万港元。 ②此前一日,阿里巴巴宣布800亿港元新股配售,所得款项将全部投入全栈AI能力和AI基础设施建设。
原创
黄心怡
TMT行业观察
18小时前
9,366
运动会赛场破纪录,产线算账本:机器人行业进入“算账时代”
①具身智能的竞争,正在从“能不能做”变成“划不划算”; ②自变量创始人王潜认为,做好数据的复杂度,甚至高于做好一个模型。
原创
李明明
机器人
18小时前
9,213
存储、网络和苹果!知名投行揭秘:年尾AI交易三大关键词,六大推荐股
①Evercore ISI分析师Amit Daryanani推荐2026年下半年六大AI股票,覆盖存储设备商、网络供应商及苹果公司; ②存储领域看好希捷科技、西部数据;还看好安费诺、Arista Networks、思科的网络业务增长。
原创
黄君芝
人工智能
20小时前
7,184
美光研究员警告:内存墙依然存在 HBM无法跟上计算速度的提升
①美光HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni警告,AI加速器计算性能每两年增长3倍,同期HBM发展速度还不足每两年2倍,这可能将加剧内存的短缺; ②HBM的性能提升受制于封装技术和散热问题,而解决之道可能需要行业上下游协力合作,这与SK海力士的观点一致。
原创
马兰
人工智能
20小时前
12,628
英伟达财报即将登场!高盛:若不释放这三大利好 股价恐仍将下行
①8月26日美股盘后,“AI芯片霸主”英伟达将公布2027财年第二季度财报; ②高盛预计其本季度业绩亮眼、指引有可观上调潜力; ②但是,英伟达若仅实现“业绩超预期+上调指引”,已不足带动股价大涨,市场还需要其释放更多重磅新利好。
原创
刘蕊
人工智能
22小时前
12,173
中报点评:平台硬实力将成行业分水岭,艾美在mRNA疫苗赛道一骑绝尘
国内 mRNA 赛道已经进入技术兑现期,政策红利为创新疫苗企业助力,以艾美疫苗为代表的平台型企业,有望在mRNA癌症疫苗这一黄金赛道持续发力。
医药
08-24 12:30
15,586
“钼”成300层+NAND必选项 机构:沉积设备迎10亿美元增量市场
①机构预计,钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比,增长至2027年的约30%; ②每一次从钨到钼的转换,都意味着需要新的沉积设备; ③机构称,新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。
原创
宋子乔
半导体设备
08-24 12:03
10,816
OpenAI奥尔特曼:担心AI或被少数人控制,甚至摆脱人类控制!
①奥尔特曼称担忧AI或被少数主体控制导致大众失话语权,也担忧过度恐惧AI失控反而可能让前者成真; ②奥尔特曼疑似暗指多次警告AI风险的AnthropicCEO阿莫迪,认为其呼吁政府加强监管的诉求是以自由换安全。
原创
黄君芝
人工智能
08-24 11:27
17,759
SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术
①SK海力士高管最新表示,人工智能半导体时代中,除HBM本身性能外,封装技术的影响越来越大; ②人工智能半导体制作中,因为存储器其先于其他器件组装到中介层,所以其可靠性要求更高; ③SK海力士正研发下一代封装技术以及区域冷却技术以应对HBM的发展需求。
原创
马兰
人工智能
08-24 11:26
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