公司核心技术围绕金凸块制造展开，未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展。目前公司客户仍有对TDDI等高端产品的封测需求和存量替换需求。

在今年终端需求整体下滑之下，折叠屏手机的销量还是有较大的增幅，虽然原有市场基数较小，但依然给予了市场一线希望。

半导体大爆发带来的集体狂欢之下，段子手也没闲着，周日晚间一则关于“半导体研究员重出江湖”的网络段子也投资群中广为流传。

代表通用、丰田、大众和其他主要汽车制造商的一个组织周日警告称，通胀削减法案将危及美国2030年电动汽车普及目标的实现。

建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

浙商证券认为，Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

今日科创板早报主要内容有：苹果开始录制iPhone 14系列发布会，将于9月举行；600亿元新能源全产业链项目落地青海；盛美上海拟投资建设高端半导体设备拓展研发项目。

据德邦证券统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势，5款产品最长交期达52周。

华为机器视觉产业峰会暨新品发布会将于8月8日召开。根据机器视觉产业联盟预测，到2023年国内机器视觉市场规模将达296亿元。

行业资深人士表示，亚马逊对国内扫地机器人企业来说，基本上算是唯一的出海渠道，此次收购可能会对iRobot流量倾斜，或对其他品牌造成打压。

据产业链调研，近几个月来，电池铝箔产品供不应求。有业内龙头厂商表示，由于产线来不及调整，至7月底电池铝箔合计发货量为9500吨，未完成的只能顺延到下个月。

7月半导体设备中标数量出炉，国产率达48%。华峰测控20CM涨停、大市值的北方华创涨停，芯源微周内涨近50%。分析师表示，未来几年国内晶圆厂扩产有望保持高增速，从而使半导体设备厂商有望迎业绩快速增长阶段。附上国内主要半导体设备厂商名单、竞争格局、扩产情况。

ST、瑞萨、NXP等海外主流厂商三季度MCU产品交期继续延长，且普遍呈涨价态势，龙头股国芯科技周五收盘20cm涨停。研报分析指出，兆易创新、中微半导、芯海科技等上市公司去年MCU业务量价齐升，营收同比增速均在200%左右，但估值显著高于海外厂商。

比亚迪下午公告，副总裁李柯拟无偿捐赠公司50万股，用于开展关爱血液疾病相关公益项目。按照比亚迪A股最新报价计算，本次捐赠金额约1.62亿元。此前雅戈尔董事会、管理层听取广大股东意见，决定终止向宁波市政府捐赠价值13.6亿元普济医院及相关资产的议案。

氢能重卡示范推广近期再度加速，机构预测2030年氢能重卡销量望增至万辆级别。潍柴动力、上汽集团、江铃汽车等多家头部企业均有布局(附具体个股名单)。目前重卡在氢能产业链可获补贴最大，或是国内燃料电池最先实现商业化的细分市场之一。但分析称当前氢燃料电池车似乎仍未走出成本之困。

本周（8月1日至8月7日），医药行业投融重要事件包括：新冠药研发临床标准调整，临床改善可作为主要终点；奥美医疗发生员工中毒事件；真实生物赴港上市；华熙生物肉毒素七年布局落空；高榕资本、清松资本联合领投，智享生物完成超5亿元C轮融资。

目前IGBT市场仍处于紧平衡状态，若下半年新能源汽车、光伏等需求超预期，可能造成IGBT缺货加剧。

政策催化下我国燃料电池系统国产化、降成本有望加速到来。