【芯片设计公司至信微完成数千万天使轮融资】《科创板日报》13日讯，日前，碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。据悉，至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。