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2022年05月13 10:11:50
【芯片设计公司至信微完成数千万天使轮融资】《科创板日报》13日讯,日前,碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。
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