《科创板日报》5月25日讯（研究员 王锋 实习研究员 欧绪），近日，数字化配电厂商京硅智能近日宣布完成超亿元A轮融资。本轮融资由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。

京硅智能CEO施长云表示：“京硅将不断开拓新的应用场景，组串式光伏发电、智慧建筑、电动汽车模块化智能配电将是京硅下一步的布局重点。京硅立志成为数字配电领域的创新企业。”

据悉，本轮融资京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。

发明专利申请占比超四成

成立于2020年的京硅智能，通过推动功率半导体、新材料和数字化技术在配电领域的创新应用，对传统配电器件的热磁式操作结构进行了数字化改革，推出了全新一代智能固态数字开关，大大提升了电网末端的智能网联化水平，其产品广泛适用于电动汽车、智能充电桩、储能设备、智能微网、5G基站、数据中心、智能建筑等场景。

根据智慧芽TFFI企业科创能力评估系统，京硅智能的科创能力评级为”B级”，在同行业中位居前列。截至最新，京硅智能及其关联公司在全球158个国家/地区中，共有公开专利申请71件，近两年年专利申请数量维持在相对较高水平，公司专利申请积极性强。

从专利状态分析，超过56%专利为有效专利，另有约43%的专利处于审中状态。从专利类型分析，发明专利申请占比超43%。

图1：京硅智能专利申请趋势（数据来源：智慧芽）

京硅智能创立之初致力于数字配电开关和智能化功率分配管理软件系统。从公司的创新词云可以看出，其专利主要聚焦于断路器、隔离开关、机械开关、电子固态开关、混合开关等相关领域。

图2：京硅智能专利词云（数据来源：智慧芽）

两年内专利的快速增长离不开优秀的科研人才，京硅智能创始团队来自清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工学院、史蒂文斯理工学院等海内外知名院校。

其中京硅智能CEO施长云，2011年获中欧国际工商学院EMBA学位及清华大学化学工程硕士学位。曾就任于天正集团有限公司，浙江天正电气股份有限公司。

图3：速通半导体主要专利申请人情况（数据来源：智慧芽）

国内配电数字化仍缺乏竞争力

京硅智能官方表示，其研发的高可靠智能数字配电开关具有通断快、无飞弧、超长电气寿命、可远程智能控制等特点，结合其自主研发的柔性电能分配算法和软硬件系统，可大幅提升开关器件的电气寿命和安全性以及综合能源使用效率。

京硅智能对配电设备的数字化深度研究契合了现阶段市场需求。随着新能源行业的大力发展，传统机械式配电产品已难以满足数字化配电管理需求，其中5G、光伏、储能等直流配电新市场高速发展，更是对终端配电产品提出了新要求。

根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年中国配电数字化行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，在国际市场上，配电数字化市场集中度较高，相关企业包括德国西门子、法国施耐德电气、罗格朗、瑞士ABB等。

在国内市场上，配电数字化企业有正泰电器、安科瑞、许继电气、国电南瑞、苏州慧工云等。我国配电数字化企业较多，市场竞争较为激烈，但与国际企业相比，国内大多数企业规模较小，且研发水平偏低，因此在国际市场中，我国配电数字化企业的竞争优势不足。

报告中显示，2020年，全球配电数字化市场规模在270亿美元左右。未来随着智能技术发展，以及应用领域扩展，配电数字化市场规模将进一步增长，预计2021-2026年，全球配电数字化市场将保持10.6%的年均复合增长率增长。

数字化的发展已成为了市场趋势，由于配电数字化具有智能高效、减少风险、降低成本等属性，因此有助于设施管理和维护人员使用更少的能源，快速解决问题，并最大限度地减少停机时间。