《科创板日报》6月9日讯，半导体设备龙头之一中微公司日前公布调研纪要，公司5月迎来341家机构调研。调研名单中，不乏淡水泉、红杉资本、景林、上投摩根等多家知名机构的身影。

在调研中，公司也透露了多个产品线的进展及订单情况。

其中，在逻辑芯片制造环节：

1. 12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm-5nm等先进制程产线上；

2. 根据先进集成电路厂商需求，公司已开发出小于5nm刻蚀设备，用于若干关键步骤加工，并已获行业领先客户批量订单；

3. 公司正配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，可覆盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

3D NAND芯片制造环节：

电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层NAND芯片量产；正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用，以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

另外：

1. 电感性等离子刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商产线上量产；

2. 根据客户技术发展需求，正在进行下一代产品技术研发，以满足5nm以下的逻辑芯片、1X nm的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出ICP刻蚀设备的研发。

从产品线进展及公司经营数据可以看出，刻蚀设备是中微公司的主要收入来源。今年Q1，中微公司实现营收9.49亿元，其中刻蚀设备收入7.14亿元，占比超过75%。去年刻蚀设备收入达20亿元，同比增长55.4%。

因此，刻蚀设备高速增长的可持续性也成为了机构的关注点之一。中微公司表示，国际上先进制程发展不断推进，当前光刻机受光波长限制，需结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小尺寸，因此刻蚀技术及相关设备重要性进一步提升。

另外，MOCVD设备也是中微公司的主要产品之一，其主要应用领域在于照明、功率器件、显示领域，尤其还有Mini-LED及Micro-LED市场带来的增量。中微公司预计，未来可覆盖约75%的MOCVD设备市场。

▍刻蚀设备招标需求大 领先布局者有望率先卡位

从国内晶圆厂5月招标来看，招标量仍维持在较高水平。广发证券统计数据显示，发生招标的中芯国际、华虹半导体、华力、积塔、燕东、晋华等6条产线中，合计招标设备100台。按设备种类划分，刻蚀、去胶、清洗、离子注入和沉积设备的招标需求较大。

分析师预计，今年半导体设备市场规模有望再创新高，且未来1-2年有望在高位基本保持稳定。在此背景下，产业链公司的增量将更多地来源于市场份额的提升——对于本土半导体设备厂而言，驱动力除了行业规模的自然扩张之外，也来自于本土化趋势。

广发证券上述报告指出，布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间，而在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置。