【“融卡科技”完成数千万元B轮融资】《科创板日报》23日讯，移动端芯片级安全应用服务提供商无锡融卡科技有限公司完成数千万元人民币B轮融资，由永鑫方舟资本领投、达晨创程、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，融卡科技目前的专利申请与软件著作权各有20余件，其技术布局主要与虚拟机、C语言、通信装置等领域相关。