《科创板日报》8月1日讯（记者 陈美） 科创板开市三年来，成绩斐然。

自2019年7月22日至2022年7月22日，科创板上市公司已由首批25家扩容至439家，IPO融资总额累计约6400亿元，总市值规模超5万亿，达到开市之初总市值的十倍。

在这一过程中，科创板坚持国家战略产业发展方向，高度集中于集成电路、生物医药、光伏、动力电池等高新技术产业和战略性新兴产业，产业链优势凸显。

复盘发现，作为集成电路领域的投资主力军，元禾璞华团队投资项目超150个，目前已有近30家企业上市。其中，科创板公司达15家，仅在今年1-7月就集中收获7家科创板IPO。值得一提的是，在2019年7月22日科创板开市当天，璞华团队一举收获了3个IPO。

面对这一优秀成绩，元禾璞华合伙人胡颖平在接受《科创板日报》记者专访时，谈到了元禾璞华投资半导体领域的初衷，以及科创板开市对硬科技投资环境带来的变革。

胡颖平认为，元禾璞华的创始人，是中国第一代国产创新企业的创业者。“对半导体产业，有一种创新创造的价值观和文化传承。从角色转换来看，以前创始人在企业内部，带头进行技术和产品的创新创造；现在是在外部，建设营造创新创造的产业环境，陪伴和帮助创业企业的成长。”

元禾璞华合伙人胡颖平

投资半导体，有骨子里的文化传承

在元禾璞华的投资版图中，半导体芯片公司是绝对的主力。今年1-7月，收获的7家科创板公司上市中，明星公司唯捷创芯、纳芯微、翱捷科技等，均是集成电路芯片研发商的行业领先公司。

但在2019年之前，国内资本对于半导体领域关注较少，而元禾璞华作为先行者一直深耕半导体产业投资。如果问，元禾璞华对半导体领域投资有什么深刻理解，胡颖平告诉《科创板日报》记者，这源于投资团队的基因。

“元禾璞华创始人陈大同博士，曾是豪威科技和展讯通信的联合创始人。另一位创始人刘越，是中芯国际的高管，他们非常了解半导体领域的两大重要环节——设计和制造。我们核心团队也较多是来自设计或者制造领域，经历过从创业到成长上市至同行领先公司的过程。所以元禾璞华的投资人，经历了第一代国产创新企业的创新创造，对半导体领域，有一种骨子里的认知，希望一起建设和创造环境，陪伴创业公司从小公司发展成同行领先企业，推动中国半导体产业和创新创造往前走。”

作为投资平台，元禾璞华在参与过程中也创造了价值。“这一价值，既有一级市场的成长，也有二级市场的回报。元禾璞华对半导体产业既有深刻理解，也有对认可事情的坚持，这些价值创造凝聚成了元禾璞华的品牌，并镶嵌在元禾璞华团队的“骨子”里。”

“当然，对于一家投资机构来说，我们投资人是围绕着企业家进行价值创造，陪伴和成就越来越多的优秀企业家，是他们带领产业不断成长。”胡颖平谈到。

科创板是很好的“试验田”

作为试验田，科创板开板于三年前，但元禾璞华团队很早期就深耕半导体产业，陪伴行业领先公司。彼时，半导体产业还不被市场关注，被认为是一个冷门行业。元禾璞华投资团队是第一代芯片企业价值创造的创业者，因此坚定认可硬科技创新创造价值的理念。

2019年科创板创立以来发生的巨大变革，让元禾璞华和背后的投资团队都有深刻感触。这不仅是他们第一批投资的企业快速上市，硬科技公司也在科创板中直接脱颖而出。

“这是整个半导体产业的机遇，科创板为前沿领域提供了非常好的体制创新环境。多年后回过头来看，科创板的历史意义应该会被铭记。特别是对处于前沿创新的企业和投资机构，科创板带来的变革机会，不言而喻。”

在胡颖平看来，科创板的开市，给硬科技企业提供了资本舞台，而且上市门槛也非常市场化，这对坚守在硬科技领域的企业和机构来说，科创板环境变革是最大的亮点。”

之所以有如此大的体会，源于元禾璞华创始人作为第一批国产创新企业的创业者，在成长过程中遇到过巨大挑战：一是，企业在国内融不到钱；二是，无法在国内上市，即使有很少数企业去到海外上市，也很难被资本市场理解。国内半导体产业要成长，少数企业海外成功上市远远不够，国内需要上市环境，去培养更多优秀的科技企业，科创板就是这一环境最好的试验田。

“现在科创板的创立，对科技创新张开怀抱，这不仅为一级市场投资者提供了退出通道，还为企业家带领实体公司走向公众市场，提供了成长平台。企业家创造企业终究要面对公众，里面涵盖了社会责任，即为客户负责、为员工负责、为股东负责，这三‘责’，在资本市场上最能得到良好体现。”

“所以，成立3年的科创板已成为企业家的成长平台。最重要的是，让大众和广大从业者认识到，科技创新的价值和财富能直接相关联，并且过程是非常透明化的。”

“现在有越来越多的学生，愿意报考半导体产业相关的专业，有越来越多的人愿意从事半导体产业，如此前仆后继、生生不息，这才是科创板诞生带来的真正意义。”

市场份额的替代，才是真正的成长

截至目前，元禾璞华投资的许多企业已成功上市。这些科创板公司，也面临第二阶段的成长。“上市之后，怎么引领企业实现2.0、3.0的成长，也是需要思考的。中国科创板上市公司各个行业加起来的体量，对比全球龙头公司仍很弱小。所以，上市后的成长之路还很长。”

再往下走，元禾璞华会怎么投？胡颖平表示，已投公司上市之后，整合并购也是元禾璞华继续陪伴的一种方式。另外，还有很多半导体细分领域，很多创业团队正在进行国产创新无人区的探索，也需要元禾璞华继续去寻找、陪伴。

以GPU市场为例，这是一个非常热门的行业，国内很多公司正在进行国产创新，现在能真正把产品做好，拿到客户那边去量产的，还比较少。“可以说，很多方向的替代还在早期，还谈不上市场份额。同时，要实现一个行业的芯片替代，证实和证伪都需要三年或者三年以上时间。即，证实证明这款产品能做好，需要3年；证伪这款产品做不好，也要3年。

“现在科创板开市3年，只是证实了能做好产品的一些公司走出来了，但想要让市场份额从1%提升到10%甚至20%，还需要很多投入。这期间龙头公司拥有巨大的成长空间，而成长意味着持续投资，半导体领域实则是一个长周期的赛道，也是一个很高频次投资的领域。”

元禾璞华既有PE基金，也有VC基金，从企业创立第一天开始到成长期，再到成熟期，以及上市，都可以全程陪伴。

对于目前电子类芯片遭遇的砍单潮，胡颖平坦言，这是消费需求的回调，一些企业也过度存货，导致库存要消化一段时间。但复盘发现，手机经过20多年的发展，普及率大幅提高，市场本身进入存量时代。但消费体验的需求是持续进化的，新的周期也正在发生，比如，5G、人工智能、物联网终端。

与此同时，新能源汽车这一新周期方向也在高速成长。一代又一代新需求拉动了半导体领域的发展，在此过程中，市场不用过分担心上一个周期的回调。

可以看到，目前中国资本市场除了科创板，还有主板、创业板、北交所，这些多层次资本市场在逐步实行注册制，以匹配不同阶段的企业。在胡颖平看来，中国蓬勃发展的多层次资本市场建设，正在创造匹配多产业多层次企业群体进行优中选优的机制，为科创事业和国产创新创造，提供了多样化的良好资本环境。