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华为哈勃出资晶正电子 各路资本争抢新材料项目
2022.08.11 19:35 科创板日报记者 敖瑾

《科创板日报》8月11日讯(记者 敖瑾)天眼查信息显示,近日,济南晶正电子科技有限公司发生工商变更,新增华为旗下哈勃投资为股东,认缴出资额138.1979万元。

公开资料显示,晶正电子是一家铌酸锂单晶薄膜材料研发商,该种材料广泛应用于集成光学、非线性光学、光电子元器件等领域。

山东当地一家投资机构人士向《科创板日报》记者透露,因为哈勃投资的进入,晶正电子一下子在投资机构中声名鹊起。“朋友圈里先火了一把,很多同行之前都说没看懂这个项目,现在哈勃投了,预计估值很快要起来。”

有接近晶正电子的投资机构人士表示,该项目目前估值在10亿元以内。

近期,新材料领域热度显著飞升,投融资事件与规模都在增长。华东地区一家聚焦新材料领域的VC合伙人向记者表示,现阶段,项目估值变高、投资机构争抢份额的现象,已经在新材料领域出现。“行业热度高,对国内新材料产业包括下游应用端的发展是好事,但对一级市场的投资机构来说,是一种压力,意味着更激烈的竞争。”

哈勃带着钱和订单来了

公开资料显示,晶正电子设立于2010年,公司总部位于济南综合保税区,主营业务为纳微米级厚度光电、压电单晶薄膜材料的研发、生产及销售。

目前,晶正电子已开发出并产业化300-900纳米厚度铌酸锂单晶薄膜材料产品。该材料主要应用于光纤通讯、探测器、存储器等领域中,是较好的芯片材料;薄膜厚度小,可以使器件的体积减小、性能提高,为光电元器件行业提供高端平台,下游用户可以开发出新的更高性能的器件和芯片。

公司创始人胡文,为加拿大归国华侨,此前曾在IBM旗下一家公司做软件开发和测试工作;研发团队的带头人则为胡文的弟弟胡卉,清华大学博士后、德国洪堡学者、“泰山学者”海外特聘专家、现任山东大学物理学院教授。

公开信息显示,截至目前,晶正电子共完成7轮融资,投资方包括近期进入的哈勃投资、华义创投、映趣资本、济南经发以及啟赋资本等多家机构。其首轮公开融资是在2016年,2020年后融资步伐加快,7轮融资中有5轮都在这期间完成。

晶正电子方面并未披露哈投投资的出资金额等信息。有山东当地投资机构人士向《科创板日报》记者表示,“晶正电子这轮战投,应该估值较之前不会有太大幅度的抬高,因为华为进来,除了资金,还会带来大量产业资源,包括订单等。但这轮之后就不好说了。”

创投通数据显示,哈勃投资近两年共投资了包括晶正电子在内共5家新材料公司,其余4家分别是:瀚天天成、陕西源杰半导体、东莞天域半导体以及深迪半导体。从融资轮次来看,哈勃投资多在项目的D-E轮等较成熟阶段进入。

新材料火了,VC/PE机构压力却大了

新材料是一个含义广泛的统称。依据材料的类型进行分类,新材料主要有日常可以见到的陶瓷、无机材料、金属材料、高分子材料,以及这些材料复合得到有新型性能的材料。而根据需求领域划分,则覆盖了能源、电子信息、轨道交通、航空航天、汽车、医疗等多个领域。

新材料领域长久以来并非一级市场热点,上述华东地区VC合伙人向《科创板日报》记者表示,直至2018年后贸易形势发生变化,国家战略转向硬科技、“专精特新”,新材料才逐渐成为股权投资领域的风口。

从统计数据上看,新材料领域投融资事件和金额的显著增长,则在2020年后才真正开始。从融资轮次来看,多数投融资事件发生在项目的早期轮次以及后期轮次。

新材料领域一级市场另一显著特征是,CVC在新材料领域的出手活跃度相当高,具体数据为,CVC出手企业数量达到1496个,VC/PE的出手企业数量共计1800多个。

上述合伙人表示,目前,项目估值上升、份额竞争激烈的现象已经在新材料领域出现,VC/PE因此而面临更大的投资压力。“我们也在做一些相应的调整,项目性价比第一,对泡沫太大的会选择看而不投。”

面对CVC在新材料领域的项目份额竞争优势,该合伙人表示,“能直接带来订单的产业投资方,创业企业肯定是非常欢迎的,但这也会带来贴标签的问题,在开拓其他下游客户上产生潜在冲突。”

松禾资本董事总经理吴磊此前在接受媒体采访时亦表示,产业资本在新材料领域主导力越来越强是“不争的事实”。

“但材料相关的领域普遍周期长,固定投入大,既是人才密集型又是资金密集型的领域,资金需求量普遍比较大,产业资本并不能满足公司对资金的全部需求。财务投资机构也可以建立自己的优势,一方面可以联合产业资本做战略协同,另一方面也可以尝试围绕有潜力的产业链去做布局,实际上产业链里各个环节之间都很强的协同作用,这对于产业链上的公司来说都很重要。”

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