【“上达半导体”完成7亿元A+轮融资】《科创板日报》22日讯，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。智慧芽科创力评估平台显示，上达半导体在电子核心产业中的科创能力评级为A级，目前共有150件专利申请，主要专注于线路板、光刻胶等领域。