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2022年09月22日 16:51:34
【“上达半导体”完成7亿元A+轮融资】《科创板日报》22日讯,显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商江苏上达半导体有限公司完成7亿元A+轮融资,由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投,屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。智慧芽科创力评估平台显示,上达半导体在电子核心产业中的科创能力评级为A级,目前共有150件专利申请,主要专注于线路板、光刻胶等领域。
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