很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。“上达半导体”完成7亿元A+轮融资
2022年09月22 16:51:34
【“上达半导体”完成7亿元A+轮融资】《科创板日报》22日讯,显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商江苏上达半导体有限公司完成7亿元A+轮融资,由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投,屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。智慧芽科创力评估平台显示,上达半导体在电子核心产业中的科创能力评级为A级,目前共有150件专利申请,主要专注于线路板、光刻胶等领域。
6.35W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。