【奥特维：拟以募集资金1亿元向光学应用提供无息借款、以实施“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机”】《科创板日报》23日讯，奥特维公告，公司拟以募集资金1亿元向无锡奥特维光学应用有限公司(“光学应用”)提供无息借款，以实施此次向特定对象发行股票募集资金投资项目“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机”。