很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。奥特维:拟以募集资金1亿元向光学应用提供无息借款、以实施“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机”
2022年11月23 15:57:52
【奥特维:拟以募集资金1亿元向光学应用提供无息借款、以实施“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机”】《科创板日报》23日讯,奥特维公告,公司拟以募集资金1亿元向无锡奥特维光学应用有限公司(“光学应用”)提供无息借款,以实施此次向特定对象发行股票募集资金投资项目“半导体封装测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机”。
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