【强一半导体完成D+轮融资】《科创板日报》1日讯，近日，强一半导体（苏州）股份有限公司完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，融资资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。该公司为先进集成电路晶圆测试探针卡供应商。