《科创板日报》3月4日讯 本周，硬科技领域投融资重要消息包括：刘鹤：发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势；2022年腾讯投资次数下跌近八成；小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金等。

》》政策

中共中央、国务院：要夯实数字中国建设基础 系统优化算力基础设施布局

中共中央、国务院近日印发《数字中国建设整体布局规划》指出，要夯实数字中国建设基础。一是打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。整体提升应用基础设施水平，加强传统基础设施数字化、智能化改造。二是畅通数据资源大循环。构建国家数据管理体制机制，健全各级数据统筹管理机构。推动公共数据汇聚利用，建设公共卫生、科技、教育等重要领域国家数据资源库。释放商业数据价值潜能，加快建立数据产权制度，开展数据资产计价研究，建立数据要素按价值贡献参与分配机制。

刘鹤：发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势 用好政府和市场两方面力量

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

工信部：将研究制定未来产业发展行动计划 加快发展数字经济核心产业

工信部部长金壮龙今日在国新办新闻发布会上表示，前瞻布局未来产业。未来产业是抢抓新一轮科技革命和产业变革的机遇，实现引领发展的重要抓手。我们将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。我们也鼓励地方先行先试，加快布局未来产业。工信部副部长辛国斌表示，加快发展数字经济核心产业。我们将加快人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业发展，引导支持企业加大研发投入，提升通信设备、核心电子元器件、超高清显示等产业水平。推动集成电路和工业软件产业高质量发展。高标准建设特色软件学院，创建一批中国软件名园。

商务部：今年将积极出台新政策措施 支持新能源汽车消费

商务部部长王文涛2日在国新办新闻发布会上表示，今年将在落实好政策的同时，积极出台新政策措施，比如指导地方开展新能源汽车下乡活动，优化充电等使用环境，支持新能源汽车的消费。当然，比城市新能源汽车消费更复杂的，比如充电桩等配套设施建设如何完善，我们将会同有关部门做好规划，加大力度，稳步推进。我们还将扩大二手车的流通，推进绿色智能家电下乡和以旧换新，促进家电家居消费。

》》IPO

证监会同意三家企业科创板IPO注册

证监会同意中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司、南京高华科技股份有限公司、合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

》》一级市场

大基金二期入股长江存储

据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示，长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。长江存储相关媒体人士对此向《科创板日报》记者表示，目前未收到相关变动信息。

2022年腾讯投资次数下跌近八成

据《2022-2023中国新经济创业投资分析报告》显示，2022年下半年以来，腾讯在对外投资上变得异常低调，2022年腾讯投资出手次数相比2021年下跌77.6%。 阿里、美团、字节、百度和B站5家大厂的对外投资数在近三年有较明显的先扬后抑的趋势，从2020Q1~2021Q3整体处于不断上升，到2022Q2季度后陡降，其合计的国内投资事件数较2021年下降了61%，较2020年也下降了25%。

人工智能初创公司Inflection AI据悉讨论融资至多6.75亿美元

据英国《金融时报》报道，知情人士表示，由DeepMind联合创始人Mustafa Suleyman和LinkedIn创始人Reid Hoffman成立的人工智能初创公司Inflection AI正在讨论筹集高达6.75亿美元的资金。知情人士说，目前该公司尚未发布产品，该公司去年首轮融资2.25亿美元，这次融资规模将是上次的2-3倍。

》》二级市场

小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金 规模100亿元

金山软件在港交所公告，公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。其中武汉金山作为有限合伙人出资5亿元。该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域（涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链）。

利元亨：拟定增募资不超33.1亿元用于华东光伏高端装备产业化项目等

利元亨公告，拟定增募资不超过33.1亿元，用于华东光伏高端装备产业化项目、华东光伏高端装备生产基地建设项目、高效电池片产业化验证项目等。公司控股股东利元亨投资对公司本次向特定对象发行股票拟认购款项总额不低于1.8亿元且不超过2.4亿元。