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2023年04月04日 15:14:03
【联瑞新材:目前公司浆料部分产品已通过客户验证并实现小批量销售】《科创板日报》4日讯,联瑞新材披露调研纪要显示,目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段,产能释放预计在2023年三、四季度。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域,部分产品已通过客户验证并实现小批量销售,相关系列产品研发正在进行中。
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