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巨头下的一盘跨界造芯大棋:互联网大厂自研、投资两手抓,车企芯荒下绝地求生,手机头部品牌稳扎稳打

财联社5月2日讯(编辑 俞琪)“跨界造芯”早已是科技界的热门话题,随着今年掀起一轮人工智能、大模型、算力发展潮,各个大厂已是动作频频。据外媒近期报道,Meta内部已开始计划开发一款新型芯片,类似GPU,既能训练AI模型,又能进行推理。The Information消息显示,微软亦准备推出人工智能芯片,为大型语言模型提供动力。此外,亚马逊、谷歌等科技巨头也在开发自家内部芯片

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可以预见的是,此番人工智能浪潮下,AI芯片军备竞赛白热化,而造芯也不再是芯片公司的专场,互联网大厂、品牌车企以及手机龙头们均已摩拳擦掌。那么,在造芯的赛场上,跨界而来的各路玩家们现状如何,能否敌过那些专业的芯片公司?

不差钱的互联网大厂:老牌BAT造芯自己用 新贵玩家砸钱入局

在众多参与造芯的企业中,互联网公司造芯片是件很正常的事。众所周知,造芯的周期很长,是一个很烧钱的事情,而互联网大厂凭借平台大,资金充足,技术栈完整等优势是造芯的排头兵。当前,互联网进入下半场,芯片成为巨头“新标配”。不仅谷歌、亚马逊等国外知名企业,中国互联网大厂也在造芯赛场上开疆拓土

在我国“BAT”三大互联网巨头中,百度是最早入局造芯,早在2010年便开始尝试研发AI芯片,2019年首款用于云计算和边缘计算的百度“昆仑一代”AI芯片问世,当前已开始研发“昆仑三代”芯片。紧随其后的阿里则分别在2017年和2018年成立达摩研究院和平头哥半导体。去年11月,阿里宣布自研CPU倚天710已大规模应用,是中国首个云上大规模应用的自研CPU。入局稍晚却一直在暗自发力的腾讯在2021年首次披露其一直在布局研发的三款芯片,据腾讯云近日消息,其中一款“沧海”已经量产并投用数万片

与此同时,字节跳动、快手、美团等互联网新生代近两年也纷纷加入这场造芯大赛。据悉,字节造芯目前至少已启动四个芯片项目,包括AI芯片等。快手亦在去年正式对外官宣了自研芯片云端智能视频处理SoC芯片SL200已经成功流片。

除了自研以外,不差钱的互联网巨头们的另一个布局方式便是砸钱买票,对外投资多家芯片企业。其中,百度投资的芯片企业包括DPU芯片研发商星云智联、自主核心芯片提供商飞腾信息等。阿里在芯片领域的投资包括集成电路研发商长鑫存储、芯片设计企业瀚博半导体、AI芯片企业寒武纪等。此外,对于新入局的美团来说,在社区团购外,芯片也成了公司撒钱最多的赛道

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(资料来源:腾讯科技2022.9.9文章:大厂也有烦“芯”事:巨头下场造芯,押注下一个“黄金十年”?)

值得一提的是,与芯片公司不同的是,例如英伟达所造的芯片需要兼顾考虑谷歌、亚马逊、特斯拉等各个企业,而互联网公司造芯的重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主优先用于自家的应用场景中,少有涉及CPU、GPU等通用芯片,因此自然与解决“卡脖子”问题没有太大关系,主要还是为了省钱和满足用户服务需求

此外,据微信公众号半导体行业观察此前统计分析,互联网大厂的主要研发方向是AI芯片,而随着人工智能时代的到来,通用芯片难以满足深度学习算法的要求,这也给互联网大厂带来了造芯新动力

绝地求生的车企:芯荒下的“无奈选择” 高研发费用下或还不如外采

与互联网巨头不同,汽车大厂开始造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。在全球缺芯大背景带来的影响下,车企可以说是首当其冲。资料显示,芯片对于一辆车十分重要,从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙,从胎压监测到防抱死系统,芯片控制着整辆车的“行为”,几颗关键芯片的缺少就能导致汽车无法下产线

自2020年开始,芯片就成为全球车企最头疼的问题。据AutoForecast Solutions数据显示,截至去年6月,受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。同时,在汽车芯片涨至四五千元一枚的情况下,很多主机厂还是很难拿到货。因此,这也让最近几年自动驾驶赛道造芯的公司越来越多。尤其在汽车行业迈向智能化、自动驾驶化、数字化和电气化的浪潮下,芯片的重要性与日俱增。

在造车巨头中,自研自动驾驶芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉,其发布的FSD(自动驾驶芯片)搭载至Model3。在我国本土代表车厂中,龙头比亚迪造芯历史最悠久,产品也相对最为完善,已成功量产IGBT、IPM、PIM、MCU等产品。此外,目前我国入局造芯的企业既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力,也有东风汽车、长城汽车、吉利、上汽集团、广汽集团和北汽等传统车企

值得一提的是,国内车企切入造芯的路径并不一样新势力们凭借技术储备、创新能力等优势更青睐独立研发,小鹏在其内部组建芯片团队,零跑与大华股份一同合作研发车规级AI智能驾驶芯片。传统车企们似乎相对谨慎,吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司,亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。

不过,在与芯片公司的竞争中,车企们似乎就没有互联网大厂那么轻松了。有业内分析指出,随着智能电动汽车的供应链也相对成熟,上游英伟达、高通等芯片公司已能为大部分车企提供自动驾驶、座舱芯片等产品,并且相比大部分车企更具规模优势,巨大的出货量平摊掉更多研发成本,而车企自研大算力芯片则恰恰相反,需要承担极高的研发费用,平摊到每辆车上不一定比外采便宜

务实的手机大厂:影像性能芯片成“内卷”主方向 国产四大品牌你追我赶

除了互联网公司和车企,手机厂商在造芯赛道也格外热闹。对于手机厂商来说,近两年的手机市场需求低迷仍在持续,高端机型成为“冷年”之中为数不多的增长动能,因而差异化发展已经成为头部品牌的共识,按需开发的自研芯片成为新一轮火拼对象

除了业内老大哥苹果外,我国手机厂商在自研芯片上也加速进击,四大品牌华为、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片领域有所进展。其中,华为目前已可以跟苹果媲美,其推出的TWS蓝牙芯片麒麟A1与苹果H1芯片相比,时延为190mm,功耗降低50%,性能提升了30%。

进一步来看,有市场分析指出,在手机芯片市场,实际上高通骁龙等的SoC芯片更被熟知,但对于切入芯片研发领域的手机厂来说,因SoC的投入更大、研发难度更高,所以大多选择在其他如影像和充电领域的周边芯片做起。近年来,随手机摄影向生产力工具的演变,手机计算能力面临运算量大的问题,当前独立的影像芯片成为手机厂商的必争之地,如何切实的提高影像性能已经成为了手机厂商“内卷”的方向。

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据悉,ISP芯片就是实现手机影像的关键硬件,通过ISP芯片可以让较差的相机配置拍摄出更好的照片。目前,vivo、小米、华为、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分别已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2;OPPO推出了首款自研影像专用NPU芯片马里亚纳X。

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