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公司评测|灵明光子完成新一轮融资 聚焦3D传感器芯片研发
2023.09.18 19:25 财联社创投通

最新投融资公司评测

近日,3D传感器芯片和解决方案提供商深圳市灵明光子科技有限公司(下称“灵明光子”)完成新一轮融资,引入上汽创投(上汽金控全资子公司)作为新股东,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。

▍投资标的

一、公司简介

灵明光子成立于2018年,是一家3D传感器芯片和解决方案提供商,专注于研发高效率单光子探测器(SPAD)的大规模集成芯片。核心团队深耕 SPAD技术多年,拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力,经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

二、领域概况

1. 随着人脸识别、3D扫描、体感游戏、避障、测距等功能的逐渐普及,3D传感已成为智能手机、智能家居等消费电子的重要升级趋势之一。据Yole Intelligence报告显示,2022年全球3D成像和传感市场规模达到82亿美元,预估2028年将增长至172亿美元。未来,以dToF为代表的3D传感技术将在下一轮消费升级的浪潮中迎来爆发。

2. SPAD(Single photon avalanche diode,即单光子雪崩二极管)光子探测器因其增益高、精准度高、可完美兼容CMOS硅基工艺平台等特性,被认为是dToF传感芯片最理想的技术路线之一,广泛赋能汽车、智能手机、人机交互、智慧家居等领域。

三、核心竞争力

1. 在产品方面,基于SPAD技术,灵明光子于今年发布了具有高精度、低功耗特点的dToF深度传感器ADS6401,是国内首款完成量产验证的3D堆叠dToF传感芯片,可广泛应用于智能手机、MR/AR眼镜、智能摄像头、笔记本电脑、平板电脑、扫地机器人、无人机等行业的实时三维测距及建模类应用。该产品可与RGB摄像头、IMU等硬件完美结合,显著提升摄像头的工作能力,协同实现自动对焦、动作捕捉、3D成像、虚实交互等功能。

2. 在团队方面,灵明光子由四名海归博士创建,团队核心成员在集成电路、SPAD图像传感器技术、半导体供应链管理、产品运营等方面都有丰富经验,曾供职于微软、英伟达、特斯拉、意法半导体、AMS等国际一流科技企业和其他半导体公司。

3. 在专利技术方面,根据智慧芽数据,灵明光子目前共有146项公开专利申请,其中发明专利117项,主要专注于测距方法、目标物体、电子设备、光发射器、光电探测器等技术领域。

▍投资机构

上汽创投

上海汽车创业投资有限公司(简称“上汽创投”)成立于2001年,是上汽投资的全资子公司,由上海汽车集团股份有限公司控股,注册资本2亿元。公司根据上汽集团“新四化”(电动化、智能网联化、共享化、国际化)发展战略,孵化、投资汽车产业链早期企业,关注新能源汽车、智能网联、移动出行服务生态等领域的投资机会。

财联社创投通-执中数据显示,截至目前,上汽创投在管基金5只,投资公司57家,其中IPO公司1家,拟上市公司13家,投资轮次为A轮、B轮、股权投资等,主要涉及先进制造、生产制造、物联网、汽车交通等领域。

公司测评:由财联社创投通发起,旨在研究公司科创实力,凭借企业科创力评估模型,从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度,挖掘最具科创实力的公司。

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