《科创板日报》23日讯，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田认为被动元件需求已开始触底反弹。 由于PC、手机是用于MLCC标准品最大的消费性电子领域，随着市况转强，国巨、华新科等被动元件厂可望同步谷底翻扬。 村田社长中岛规巨指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。 (台湾经济日报)