很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。德龙激光:公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向
2023年11月21日 19:15:47
【德龙激光:公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向】《科创板日报》21日讯,德龙激光发布异动公告称,市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论,现就相关情况说明如下:(1)公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用:如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等,下游客户为封测厂家,目前部分新产品尚处于验证阶段,没有形成批量销售,上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
德龙激光-2.75%
7.22W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。