【德邦科技：固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段】《科创板日报》21日讯，德邦科技在最新调研纪要中指出，公司固晶胶膜（DAF）目前已通过10个左右客户验证，并已获个别客户的小批量订单；AD胶已通过部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。