《科创板日报》2日讯，裕太微近期调研纪要显示，公司已完成10G以太网物理层芯片的预研，初步估计公司2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。据悉，10G以太网物理层芯片可向下兼容5G传输速率，因此公司直接研发10G以太网物理层芯片，该芯片可应用于XG PON、基站、数据中心等多个领域。