《科创板日报》10日讯，近日，新施诺完成数亿元人民币A轮融资，本轮投资方为Gobi GBA、中金资本、亦庄国投、苏高新金控、苏高新集团、上海信公科技集团股份有限公司。新施诺是一家半导体设备公司，成立于2022年10月，主要经营人工智能应用软件开发、科技推广和应用服务、数字内容制作服务、专业设计服务、计算机软硬件及外围设备制造、环境保护专用设备制造、工业自动控制系统装置制造、电子专用设备制造、工业机器人制造、专用设备修理、工业机器人安装、维修等。