《科创板日报》1日讯，近日，芯源新材料完成B轮融资，本轮投资方为比亚迪。芯源新材料成立于2022年4月，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。芯源新材料成立以来，经历了多轮融资，包括天使轮和Pre-A轮。