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2024年09月05日 07:56:44
【航天宏图:近期投标的某一国家项目单体规模在1~2个亿元】《科创板日报》5日讯,航天宏图在接受调研时表示,公司在海外市场的订单单体规模较大,例如近期投标的某一国家项目单体规模在1~2个亿元,但鉴于市场的不确定性及对业绩预期谨慎的态度,公司并未对外阐述太多海外业务的情况,避免误导投资者。
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人工智能
【浙江:到2027年 以公共云方式提供服务的智算规模达到60EFlops】财联社5月29日电,浙江省经济和信息化厅发布,浙江印发《关于促进智算云创新发展的实施意见(2025—2027年)》。《意见》提到总体目标为,构建技术创新引领、服务体系完备、应用赋能多元、产业生态繁荣的智算云体系。到2027年,以公共云方式提供服务的智算规模达到60EFlops,十万卡超大规模智算集群等标志性技术实现突破;培育全球领先的智算云服务战略型企业;培育智算云标杆企业“智算云企”100家;构建智算云生态体系,打造300个以上典型应用场景,成为全球智算云技术、服务、应用和生态高地,有力推动人工智能高质量发展。
科创板最新动态
城市辅助驾驶“价格锚点”松动 小鹏汽车下沉至13万元市场
机器人
【宇树回应更名“股份有限公司”:系公司运营方面的常规变更】财联社5月29日电,今日有消息称,宇树科技向合作伙伴发布通知称,因公司发展需要,杭州宇树科技有限公司即日起名称变更为杭州宇树科技股份有限公司。原公司所有业务由“新公司名称”继续经营,原公司签订的所有合同继续有效。对此,宇树相关负责人向记者回复称,这是公司运营方面的常规变更。
半导体芯片
中微公司尹志尧:目标5到10年内覆盖60%高端设备 无惧与友商正面竞争|对话科创家
创投风向标
【芯源新材料完成C轮融资】《科创板日报》29日讯,近日,高端半导体封装材料研发商芯源新材料完成C轮融资,本轮投资方为小米产投。芯源新材料专注于烧结银产品等高端半导体封装材料的研发、生产和销售,为功率半导体封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司此前曾获比亚迪、远致创投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据,以2025年5月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为81.83%。