【特金智能完成数亿元B+轮融资】《科创板日报》26日讯，特金智能科技（上海）有限公司于2025年2月14日完成数亿元B+轮融资。本轮投资方包括鼎晖投资、海通开元、厚雪资本和建投华科。特金智能深耕无线电感知和频谱大数据分析技术，致力于提供全球领先的低空安全管控解决方案，助力建设智慧城市地空一体化立体安防新型基础设施。公司是国内首家将TDOA网格化无人机管控技术进行产品化和大规模商用的科技企业。此前，特金智能已完成A轮、A+轮和B轮融资，投资方包括知名机构。本轮融资资金将用于进一步推动公司在先进制造、5G通信、航空航天、通信设备和eVTOL等领域的发展。