【科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资】《科创板日报》13日讯，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司近日完成4亿元A+轮融资，本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）。科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年，位于东阳市，此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研发实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为73.75%。