【智现未来完成数亿元A轮融资】《科创板日报》27日讯，近日，半导体工程智能系统企业智现未来完成数亿元A轮融资，本轮投资方为国投创业、博华资本。智现未来专注于提供半导体制造EDA和工程智能软件产品，致力于为泛半导体先进制造产业提供良率和产出的全面管理。