【芯源新材料完成C轮融资】《科创板日报》29日讯，近日，高端半导体封装材料研发商芯源新材料完成C轮融资，本轮投资方为小米产投。芯源新材料专注于烧结银产品等高端半导体封装材料的研发、生产和销售，为功率半导体封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司此前曾获比亚迪、远致创投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年5月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为81.83%。