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《科创板日报》6月13日讯(记者 陈美)近日,深圳华大北斗科技股份(简称,华大北斗)赴港IPO。《科创板日报》记者注意到,这是华大北斗第二次冲击IPO。
此前,该公司于2022年10月启动首次上市辅导,但最终自愿终止A股上市计划,辅导协议于2024年4月终止。而随着招股材料向港交所的递交,这家脱胎于中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下导航芯片设计业务的公司,再度向资本市场发起冲刺。
深圳诞生一个北斗公司
招股书显示,华大北斗的诞生,最早可追溯至2013年。彼时,中国电子信息产业集团有限公司旗下华大电子导航事业部,在收购日本富士通公司亚洲导航业务基带部分后,与原 WLAN 射频团队合并。至 2016 年 12 月 6 日,导航事业部独立,由中电光谷、上汽、北汽等企业共同投资,正式成立深圳华大北斗科技有限公司 。
其中,中电光谷(深圳)产业发展有限公司为大股东,认购注册资本1.5亿元,股权占比37.50%;第二大股东为公司员工持股平台;第三大股东则是深圳安鹏智慧投资基金企业(有限合伙)。合伙人信息显示,该合伙企业即为北汽产投旗下投资平台,持有华大北斗12.5%的股权。
此外,从事精品纸包装的劲嘉股份(002191),以及电子通信产品公司*ST波导(600130)也作为创始股东,出资了华大北斗,各自持股10%。
上汽则通过旗下两支股权基金——上海上汽创业投资中心(有限合伙)、上海尚硕投资管理合伙企业(有限合伙)分别投了华大北斗,持股比例均为5%。
可以看到,在成立之初,华大北斗的股东阵营就十分强大。
在强大的创始股东背景下,华大北斗后续又完成了多轮融资。数据显示,首轮融资发生在2017年12月,深圳远致投资以1500万元对价认购新增注册资本。
2019年之后,华大北斗陆续完成A轮、A+轮、A++轮融资,融资金额总计超3亿元。其中,比亚迪以4950万元的对价参与了A++轮融资。在2021年5月B轮融资中,华大北斗更是一口气融资6.02亿元,投资方包括CPE源峰、云锋基金、中船资本、TCL资本等。
截至IPO时,中电光谷(深圳)为华大北斗第一大股东,持股比例为9.224%;深圳鼎信为第二大股东,持股7.236%,向上股权穿透,深圳鼎信伙人包含鼎晖投资、信银投资;劲嘉股份、*ST波导则分别持有4.635%股权;比亚迪持股4.12%。
半导体行业一度低迷,存储芯片需求不足
尽管华大北斗融资不断,但市场需求波动、业务结构调整,以及销售开支、高研发投入,让华大北斗一直处于亏损状态。
招股书显示,2022年-2024年公司分别实现营业收入7.0亿元、6.5亿元和8.4亿元;对应净利润为-0.9亿元、-2.9亿元和-1.4亿元;毛利率为12.0%、10.5%和9.8%。
其中,综合芯片及模组业务占总营收比重较大,达到70%以上,而GNSS芯片、模组及相关解决方案业务为26%-28%之间。
对于业绩的持续亏损,华大北斗在招股书给出的理由是:2023年半导体行业低迷,政府基建项目减少,致使GNSS相关解决方案收入下降;存储芯片也因市场需求下降,产品售价因行业周期下行而走低,导致综合芯片及模组业务中存储芯片收入减少。
“这些市场需求的波动直接导致公司整体收入下滑,影响盈利水平。”华大北斗坦言。
此外,2023年华大北斗收购米度时,出现了1.28亿元的非流动资产减值,背后原因是米度现金产生单位的可收回金额经评估低于其账面价值,导致米度商誉减值。这一巨额减值损失直接增加了当年亏损,对公司业绩造成严重冲击。
在毛利率情况上,《科创板日报》记者注意到,占营收比例较大的综合芯片及模组业务,主要以存储芯片为主,而因受行业周期影响存储芯片价格走低,2022年-2024年毛利率只有2.8%、3.1%、2.8%;而在营收占比中不足3成的GNSS芯片、模组及相关解决方案业务,虽然毛利率较高,但面临价格竞争压力。
GNSS芯片等业务的毛利率已呈现下降趋势,从2022年的36%下滑至2023年的31.7%,到2024年再度降至27.3%。究其原因,公司表示,是进一步降低了高精度及标准精度模组售价,以及定位监控设备销售收入贡献增加所致。
在销售费用方面,2023年华大北斗的销售及营销开支较2022年增长32.8%,达到5.6亿元,2024年则与2023年基本持平,大额的销售费用支出也让华大北斗的利润持续承压。
一位行业投资人士表示,尽管华大北斗在行业具有一定竞争力,但整个行业存在部分应用领域市场需求增长未达预期,影响GNSS解决方案整体收入的情况。同时,在GNSS市场参与者不断增加,竞争日益激烈,导致市场份额被稀释。
“为了扩大市场份额,对部分产品降价成为成为手段之一,但也牺牲了公司毛利率和现金流。就市场竞争来看,国内华大北斗面临几家头部公司的竞争,而国外博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等公司在GNSS芯片领域占据较大市场份额,这也使得华大北斗在存储芯片领域面临来自国内外的不同竞争。”
