《科创板日报》8月25日讯（记者 陈俊清） 8月25日晚间，汇成股份发布2025年半年度报告。

财报显示，汇成股份上半年实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润0.96亿元，同比增长60.94%；扣非净利润0.83亿元，同比增长63.61%。

关于业绩变化，汇成股份在公告中表示，随着消费电子景气度复苏及公司产能扩张，报告期内接单量持续增长；公司产品结构改善，高阶产品订单持续导入，公司营收规模及毛利率水平均同比提升，净利润增长较为显著。

单季度来看，汇成股份今年第二季度营业收入4.92亿元，归母净利润0.55亿元，扣非净利润0.49亿元。

现金流方面，汇成股份本期经营活动产生的现金流量净额为3.87亿元，较上年同期增长89.69%，主要系营收规模增加，销售商品收到的现金增加。

拆分业务来看，报告期内，汇成股份核心业务显示驱动芯片封测收入为7.82亿元，占比89.77%，收入占比有所提升。分地区来看，该公司境外地区收入为4.81亿元，占比55.48%；境内地区收入为3.86亿元，占比44.52%。境外销售收入占比较大，接近60%，主要客户为境外企业。

汇成股份在半年报中表示，今年上半年智能手机市场出货量虽然表现平平，但AMOLED渗透率却有显著提升。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED驱动芯片已经成为封测端重要增量市场。

研发投入方面，报告期内，汇成股份研发投入合计为5142.65万元，较上年同期增长24.72%；研发投入总额占营业收入比例为5.94%，同比减少0.18个百分点；研发人员数量为240人，占公司总人数的比例为14.87%，较上年同期下降0.06个百分点。报告期内，汇成股份新获发明专利4项，累计获得发明专利51项。

对于行业整体情况，汇成股份在半年报中表示，2025年上半年，半导体行业延续复苏趋势，市场规模持续增长，AI、云基础设施和先进消费电子产品需求推动行业景气度上行。该公司同时提到，近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。

其半年报显示，报告期内，汇成股份已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。

汇成股份进一步表示，新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。

募投项目方面，汇成股份12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，累计投入3116.16万元，进度89.03%，预计2026年6月达到预定可使用状态；其12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，累计投入5002.86万元，预计2026年6月达到预定可使用状态。