《科创板日报》9月24日讯 今日科创板晚报主要内容包括：8部门：增加人工智能终端产品有效供给；阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作；核聚变“国家队”将在上海新建高温超导聚变装置。

【热点聚焦】

简讯：

8部门：增加人工智能终端产品有效供给 开展智能网联汽车准入和上路通行试点

商务部等8部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》。《指导意见》指出，扩大数字产品消费。鼓励企业加速研发创新，增加人工智能终端产品有效供给，释放人工智能手机、电脑、智能机器人、可穿戴设备、桌面级3D打印设备等新产品消费潜力。加快智能家电、智能安防、视频照护系统等研发及互联互通。开展智能网联汽车准入和上路通行试点。培育建设新消费品牌，推动数字国潮等品牌创新发展。

阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作

《科创板日报》记者从2025阿里云栖大会上获悉，阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作。合作覆盖了Physical AI的实践的各个方面，包括数据的合成处理，模型的训练，环境仿真强化学习以及模型验证测试等。会上，阿里集团董事兼首席执行官吴泳铭表示，大模型是下一代操作系统，而AI云是下一代计算机。也许未来全世界只会有5、6个超级云计算平台。目前阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。阿里巴巴美股盘前涨近9%。

核聚变“国家队”将在上海新建高温超导聚变装置 命名“环流四号”

记者9月24日发现，正在上海举行的第二十五届中国国际工业博览会上，注册资本150亿元、正式挂牌成立仅两个多月的中国聚变能源有限公司（下称中国聚变公司）首次公开亮相，展示其技术路线及业务布局。据悉，按照实验堆-示范堆-商用堆的核能发展一般规律，该公司瞄准2050年聚变能源商用目标，在上海、成都两地联动研发。多位国内可控核聚变领域人士向记者证实，中国聚变公司将在上海新建一个聚变实验装置，用以验证其在上海研制的高温超导磁体，该装置暂命名为“中国环流四号（HL-4）”

台积电回应涨价：不评论市场传闻和价格问题 会持续与客户紧密合作提供价值

有传闻称台积电第三代3纳米制程（N3P）的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%，而台积电明年将对外供应的2纳米制程的代工价格还将上涨50%。9月24日，针对涨价传闻，台积公司在回复记者采访时表示，不评论市场传闻和价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值。

英伟达入局Robotaxi？业内人士：或打造“开放版FSD”吸引车企合作

有媒体报道英伟达内部正孵化Robotaxi项目。当前，全球Robotaxi行业发展显著提速，中美两国处于Robotaxi第一梯队，都已成功进行无主驾安全员的小规模运营。当前，英伟达在道路测试经验、数据积累等方面与头部企业相比存在一定差距。盘古智库高级研究员江瀚认为，英伟达此举是技术闭环需求驱动的战略升级，将加速技术路线分化和资源向头部集中，或重塑市场格局。有观点认为，英伟达若布局Robotaxi可能是想效仿特斯拉的发展路线，通过实际项目验证从GPU芯片到AI（人工智能）大模型的“全链路”工程能力，从而推动其智驾域控芯片、自动驾驶方案等层面的销售。

中国移动：5G-A网络已覆盖全国所有城市

今日，在2025年中国国际信息通信展览会开幕式上，中国移动副总经理程建军表示，中国移动已经建成全球目前规模最大的5G网络，目前建成260万个5G基站，5G-A网络已经覆盖全国所有的城市。已经建成超4400个5G+北斗高清差分导航网站，为低空经济、低空无人机、自动驾驶提供高精度的导航信息。此外，目前已建成全球最大的地面光纤网，完成国家八大枢纽400G骨干网的直连工程，打造行业算网大脑，把算力通过光纤网进行调度，助力全国一体化算力体系构建。

深度：

市值一日增近3000亿港元！阿里巴巴AI宏愿引爆股价 这些外资已率先入场

液冷“黑科技”！微软将冷却液“刻”进芯片 散热效率或高出三倍

HBM市场三强争霸：美光Q2市占率超越三星 SK海力士稳居第一

【科创板公告】

上纬新材：智元机器人关联公司持股平台智元恒岳计划要约收购37%股份 要约收购价格为7.78元/股

上纬新材(688585.SH)公告称，上海智元恒岳科技合伙企业计划要约收购公司股份数量为1.49亿股，占公司总股本的37.00%，要约收购价格为7.78元/股，预计所需最高资金总额为11.61亿元。本次要约收购期限共计30个自然日，即2025年9月29日至2025年10月28日。收购人已于要约收购报告书摘要公告前将2.32亿元存入中国证券登记结算有限责任公司上海分公司指定的银行账户，作为本次要约收购的履约保证金。

精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机 该设备主要应用于半导体存储器测试环节

精智达(688627.SH)公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或行业及客户需求变化的风险。

国芯科技：四名股东拟合计减持公司不超4.5%股份

国芯科技(688262.SH)公告称，因基金退出需要，西藏津盛泰达创业投资有限公司拟减持公司股份850万股，占公司总股本的2.53%。另外，天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）及其一致行动人天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）、魏宏锟拟分别减持公司不超0.52%、0.92%、0.53%的股份。上述四名股东拟合计减持公司不超4.5%的股份。

影石创新拟授予138.71万股限制性股票激励计划 授予价格为148.92元/股 较收盘价折价50.41%

影石创新(688775.SH)公布2025年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予的限制性股票数量合计138.7146万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.35%。其中首次授予115.5955万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.29%，首次授予部分约占本次授予权益总额的83.33%；预留授予23.1191万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.06%，预留授予部分约占本次授予权益总额的16.67%。小财注：影石创新今日收盘价300.31元/股，股权激励授予价格较收盘价折价50.41%。

国光电气：股东国之光、天翊创投及董秘王尚博拟合计减持不超3.85%公司股份

国光电气(688776.SH)公告称，股东海南国之光电子信息技术研发中心（有限合伙）拟减持不超过公司总股本0.84%的股份，减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的三个月内。隆成（深圳）资产管理有限公司－成都天翊创业股权投资基金合伙企业（有限合伙）拟减持不超过公司总股本3.0%的股份，减持期间为自公告披露之日起3个交易日后的三个月内。公司董事会秘书王尚博拟减持不超过公司总股本0.01%的股份，减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的三个月内。

南新制药：股东广州乾元拟减持不超过3.00%公司股份

南新制药(688189.SH)公告称，股东广州乾元投资咨询合伙企业（有限合伙）因资金需求，计划通过集中竞价交易和大宗交易方式减持其所持有的公司股份，合计减持股份数量不超过8,232,000股，不超过公司总股本的3.00%。减持期间为2025年10月27日至2026年1月26日。

汇宇制药：股东王晓鹏拟减持不超过3%公司股份

汇宇制药(688553.SH)公告称，股东王晓鹏因自身资金需求，计划通过集中竞价和大宗交易的方式合计减持公司股份不超过12,708,000股，合计减持比例不超过公司股份总数的3%。减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

品茗科技：终止筹划控制权变更事项 股票将于9月25日复牌

品茗科技(688109.SH)公告称，公司终止筹划控制权变更事项，股票将于9月25日复牌。公司经营情况正常，终止筹划本次控制权变更事项不会对公司经营业绩和财务状况产生重大不利影响。

中微半导：公司已向香港联交所递交H股发行并上市的申请

中微半导(688380.SH)公告称，公司已于2025年9月23日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。该申请资料为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。公司本次发行尚需取得相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。

【创投风向标】

九天睿芯完成超亿元B轮融资

近日，超低功耗模数混合感存算一体芯片研发商九天睿芯完成超亿元B轮融资，本轮由元禾璞华领投，哇牛资本、显鋆投资、高山新域、韦豪创芯、奇绩创坛、英豪资本、仁馨资本、海南星融投资跟投。九天睿芯成立于2018年，致力于基于类脑计算的感存算一体芯片研发与量产销售。本轮融资将用于加速新一代芯片产品迭代及市场拓展。公司此前已完成多轮知名机构投资，其中A轮由韦豪创芯、浦东科创投资，B轮由元禾璞华领投。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为80.23%。

虬龙科技完成数亿元B轮融资

近日，电动越野摩托车研发制造商虬龙科技完成数亿元B轮融资，本轮由观砚投资领投，元璟资本跟投。资金将用于新品研发、海外市场拓展及产能提升。虬龙科技成立于2014年，专注于电动越野摩托车研发制造，2017年推出首款产品LightBee，开创全球轻量级电动越野摩托新赛道。公司此前A轮获北极光创投投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为2.46%。