日前，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称 “西安奕材”）披露招股意向书，宣布启动科创板IPO发行，将于10月16日开放申购，证券简称为“西安奕材”，证券代码为“688783”。
作为芯片制造“地基”，12英寸硅片领域的国内龙头企业，西安奕材的上市不仅标志着国内半导体材料领域再添重要上市力量，更以 “科创板八条” 发布后受理并通过审核的首家未盈利过会企业的身份，为硬科技企业融资树立新标杆。
“科创板八条”后首例 未盈利硬科技企业的上市样本
招股书显示，西安奕材已实现国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，既是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的合作方，也是国内一线逻辑晶圆代工厂在中国大陆地区12英寸硅片供应商中的“供货冠军”，同时还是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
今年8月14日，西安奕材科创板IPO过会的消息引发资本市场高度关注。这是“科创板八条”政策发布以来，上交所受理并审核通过的首家未盈利拟IPO企业。
业内普遍认为，此次过会彰显资本市场对硬核科技企业的包容度持续提升，更打通技术密集型产业“科技—资本—产业”的良性循环通道，为同类企业上市提供重要参考。
作为半导体硅材料领域的典型代表，西安奕材的未盈利状态具有鲜明行业阶段性特征。招股书显示，该公司尚未盈利主要源于12英寸硅片行业的特殊属性。行业初始投资规模大、固定成本高，且高端产品认证周期长。
即便如此，西安奕材仍持续加大研发投入，打造坚实技术“护城河”。2022年至2024年，报告期内，公司累计研发投入达5.76亿元，公司研发投入复合增长率达33.15%，研发强度始终保持行业高位。
此外，该公司强劲成长动能也是其成功过会的关键支撑之一。
经营业绩方面，2022年至2024年，西安奕材12英寸硅片产销量从234.62万片增至625.46万片，增长率达166.58%；营业收入从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42%，增长势头迅猛。2025年上半年，受益行业筑底回暖与产能持续攀升，公司产销量进一步增至 384.35万片，营业收入同比增长45.99%至13.02亿元，创成立以来半年度营业收入新高。
对于接下来的市场预期，西安奕材表示，综合考虑行业回暖趋势的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素，公司预计2025年前三季度营业收入同比将稳步增长，增速区间为34.61%至41.51%，经营业绩与盈利能力均呈持续提升态势。
此次上市，西安奕材精准选择科创板第四套上市标准。“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。公司核心指标，符合科创属性要求。截至2024年末，拥有研发人员 235人，占员工总数的12%；累计申请境内外专利1843项，其中80%以上为发明专利；截至 2025年6月末，已获授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的企业。
值得一提的是，资本市场对西安奕材的认可度颇高。招股书披露，公司股东名单汇聚国家集成电路产业投资基金二期持股7.50%、陕西集成电路基金持9.06%等4家国有股东；2023年CII轮融资中，国家集成电路产业投资基金二期等8名投资者以23亿元认购新增股本，对应投前估值达177.05亿元。
一位半导体新材料行业分析师表示，政策支持与资本加持的双重背书，为未盈利科技企业上市提供可复制的样本。
国内12寸硅片龙头 稳居全球领先梯队
在半导体产业链中，12英寸硅片是无可替代的核心基础材料。SEMI数据显示，2024年12英寸硅片贡献全球所有规格硅片出货面积的75%以上，且90纳米以下先进制程芯片均依赖该规格硅片。然而，全球12英寸硅片市场长期由海外企业垄断，2024年全球前五大厂商供货占比高达80%，国内市场自给率严重不足，尤其在先进制程硅片领域，供需缺口更为显著。
伴随着西安奕材为代表的国内大硅片企业的崛起，正逐步填补这一产业空白。招股书显示，以该公司2024年月均出货量52.12万片/月和年末产能71万片/月计算，西安奕材均为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场占比分别达6%和7%。
与国内同行相比，西安奕材的赛道专注度更具优势。一方面，公司始终聚焦12英寸硅片业务，截至2024年，公司相关收入处于国内同行业领先持平；另一方面，自公司进入行业之初，便制定差异化技术路线。
经过多年的发展，目前已全面掌握拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺，构建完整技术体系。其中，在AI芯片领域，公司适配先进制程的高性能专用逻辑硅片正处于客户验证阶段，同步配合客户开发的下一代高端存储硅片，可满足AI大模型训练与推理数据的实时处理需求等。
产品下游市场应用方面，截至2025年6月末，公司已通过161家客户验证，其中境外客户39家，覆盖联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂，外销收入占比长期稳定在30%左右。
在国内市场，除是主流存储IDM厂商、一线逻辑晶圆代工厂的核心供应商外，西安奕材还是国内新建12英寸晶圆厂的首选合作方之一；三星电子、SK海力士等国际存储芯片巨头的产品验证工作也在稳步推进中。
展望未来，西安奕材的全球行业地位有望进一步提升。根据规划，2026年公司第二工厂达产后，叠加第一工厂的技术升级，产能从50万片/月提升至60万片/月以上，两大工厂合计产能将达120万片/月，占届时全球千万级需求的10%以上，将稳步跻身全球12英寸硅片领先梯队。
49亿加码二期项目 全球化与产业链共振
此次IPO，西安奕材拟公开发行股份5.38亿股，占发行后总股本的13.32%；初始战略配售发行数量占本次发行数量的50%，回拨机制启动前，网下初始发行数量与网上初始发行数量占比为8:2。
招股书显示，本次募集资金将全部投向“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，与公司“赶超者”阶段的战略目标形成深度共振。
西安奕材表示，二期项目将聚焦先进代际存储芯片用抛光片、更先进制程逻辑芯片用外延片，并同步开发功率器件用N型硅片，在丰富产品矩阵的同时，精准匹配2026年国内晶圆厂预计达300万片/月的产能需求。
从项目价值来看，二期项目的产能释放将进一步强化公司规模优势。该项目设计产能50万片/月，计划2026年达产。达产后，项目将与一期工厂形成协同效应，进一步提升公司市场占有率。
公司扩产能的背后，是全球化布局的深度推进 ，为西安奕材打开更大增长空间。
公司表示，“立足国内需求，放眼全球市场” 的发展策略，目前已实现境外客户正片量产近10款；二期项目将针对性加大海外市场开拓力度，同时攻关先进代际DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需 12英寸硅片，以满足国际客户的高端需求。
“结合公司 2020-2035年15年长期战略规划，未来将打造2-3个核心制造基地、若干座现代化智能制造工厂，逐步成长为全球半导体硅材料头部企业。”对于未来盈利前景，西安奕材表示，上市后将通过加速技术迭代等，提升公司产品溢价能力，推动盈利拐点加速显现。
前述半导体新材料行业分析师表示，12英寸硅片需求随AI、智能汽车、数据中心等应用场景的拓展持续增长，西安奕材的产能扩张与技术突破，既能缓解国内半导体产业链发展瓶颈问题，也能在全球竞争中抢占先机。
