《科创板日报》11日讯，近日，3D打印电子功能材料制造商百柔新材完成6500万元B轮融资，本轮投资方为苏州蕴石基金。百柔新材成立于2017年，专注于PCB高多层层间互联与热管理用特种塞孔树脂、导电铜浆及3D打印防焊、字符、线路等电子浆料研发生产，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.94%。