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磷化铟行业高景气延续 长光华芯增资关联方 完善产业链布局
原创
科创板公司面面观
科创板日报记者 吴旭光
2026-03-19 23:03
①据悉,国内市场方面,磷化铟衬底主要需求集中在2-3英寸规格;国外市场主要需求集中在3-4英寸。整体看,6英寸衬底现阶段全球整体需求都非常少; ②3英寸规格的磷化铟衬底涨幅比较明显,当前价格在1700元-2100元每片,较去年同期上涨近30%。

《科创板日报》3月19日讯(记者 吴旭光) 3月19日,长光华芯股价大幅上涨,盘中一度涨幅超过12%,截至收盘,公司股价报收182.59元/股,上涨11.33%。

消息面上,3月18日晚间,长光华芯公告称,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司拟出资800万元认购关联方苏州星沅光电科技有限公司(以下称 “星沅光电”)新增注册资本62.5万元。增资完成后,苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司持有星沅光电的股权比例将从20%提升至23.07%。

对于此次增资,今日(3月19日),长光华芯董秘办人士表示,公司以主营业务高端工艺半导体激光业务作为核心支撑,再在此基础上进行横向拓展。“我们布局开展这项新业务,提前排查潜在的市场空间,主动接触未来的潜在客户,公司自去年投资星沅光电以来,这家子公司已经初步对接和接触了一些市场客户。”

增资加码高端磷化铟激光器芯片

公开信息显示,星沅光电于2025年11月14日完成工商注册登记,主营业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统,用于AI数据中心光通信、调频连续波激光雷达、光纤传感等领域。

长光华芯董事长、总经理闵大勇担任星沅光电董事,公司副董事长、常务副总经理王俊先生担任星沅光电监事,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司此前持有星沅光电20%的股权,星沅光电为公司的关联方,本次增资构成关联交易。

长光华芯表示,公司本次向关联方增资系为了保障星沅光电的产线建设与日常运营资金需求,加快开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统,提升公司核心竞争力。

业绩表现方面,截至2025年度,星沅光电亏损15.28万元。

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中国民族贸易促进会理事会常务理事支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示,从长光华芯披露的内容看,该公司在光通信磷化铟芯片领域的布局,相对于业内部分头部玩家来说起步相对偏晚。如果所有相关业务都通过上市公司现有的主体自主开展,项目推进的成本会比较高,整体推进效率也会偏低;相较之下,长光华芯通过产业与资本相互结合的方式,借助多方的资源平台,能够让这块新业务发挥更大的作用,当然可以通过这样的市场化方式去运作项目。

“两块业务是完全协同、指向同一发展目的的。” 谈及星沅光电与长光华芯业务协同性,该公司董秘办人士表示,首先,二者主营业务同属于半导体激光芯片核心业务范畴;其次,二者的应用场景都可以覆盖数据中心领域,只是两者在技术路线上有短距和长距的区分;第三,两者的半导体材料体系底层相通的。

长光华芯采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售,构建了砷化镓、磷化铟等五大材料体系,建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台,是全球少数几家具备6寸线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一。

有芯片行业咨询人士王苏怡(化名)对《科创板日报》记者分析表示,长光华芯主营的砷化镓激光芯片、星沅光电布局的磷化铟激光芯片,同属于III-V族化合物半导体,属于同根同源的技术平台,因材料属性不同而分化的两个分支。二者可以共用一套底层的半导体物理原理、晶体生长逻辑、外延工艺逻辑、芯片设计核心思路,以及晶圆制造、封装测试的核心技术平台和工艺积累。

AI算力带动需求爆发 磷化铟衬底量价齐升

近年来,AI高速光通信需求持续爆发,磷化铟材料地位凸显。

随着大模型参数突破万亿、算力集群规模持续扩张,数据中心内部的光互联进入800G、1.6T乃至3.2T时代,传统硅基器件难以承载海量数据的高速传输,磷化铟成为高速光模块的刚需材料。

资料显示,磷化铟则是EML的核心衬底材料,其属于 III-V 族化合物半导体,具有直接带隙特性,具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点,是制造高性能激光器和调制器的理想材料。

面对持续扩大的市场需求,全球各大光通信厂商均强调磷化铟材料的扩产计划。

近日,光通信行业龙头Lumentum表示,该公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划,并预测到 2030 年,AI 数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。

国内磷化铟(InP)衬底领域的头部企业云南锗业董秘办人士今日(3月19日)表示,目前公司磷化铟衬底的现有产能,是年产15万片2-4英寸规格的产品。

云南锗业董秘办人士进一步表示,该公司还针对6英寸磷化铟衬底设有专项研发项目,目前研发已经取得了一定进展,只是从研发成功到实现规模化量产,中间还需要一定的推进周期,没办法立刻落地。

国内市场方面,磷化铟衬底主要需求集中在2-3英寸规格;国外市场主要需求集中在3-4英寸。整体看,6英寸衬底现阶段全球整体需求都非常少。”前述芯片行业咨询人士王苏怡补充说道。

谈及磷化铟供需变化情况,云南锗业董秘办人士介绍称,从去年开始,该公司磷化铟衬底产品已经逐步放量出货。价格上涨的原因,一方面,因为光通信领域光芯片需求持续增长;另一方面,铟材料属于国内出口管制品类,国内产能出口受限之后,今年下游厂商开始把原本放在海外的外延片生产需求,逐步转移到国内来。

《科创板日报》记者了解到,在需求拉动与产业转移双重驱动下,今年年初以来,磷化铟衬底价格已经出现上涨。其中,3英寸规格的磷化铟衬底涨幅比较明显,当前价格在1700元-2100元每片,较去年同期上涨近30%。

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