《科创板日报》18日讯，沃尔德近期接受机构调研时表示，公司金刚石微钻产品在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入；在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺亦未完全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制及规模化生产稳定性等多重验证。