①北京市首个太空算力产业创新中心正式成立；
②OpenAI官宣进军机器人赛道；
③高通美股盘前跌幅一度扩大至10%。

《科创板日报》6月1日讯 今日科创板晚报主要内容包括：北京市首个太空算力产业创新中心正式成立；OpenAI官宣进军机器人赛道；高通美股盘前跌幅一度扩大至10%。

【热点聚焦】

简讯：

北京市首个太空算力产业创新中心正式成立

北京市卫星物联网行业发展大会6月1日在海淀成功举办。大会现场宣布，北京市首个太空算力产业创新中心正式成立，该中心由北京市经济和信息化局批复设立，由北京邮电大学在海淀区的支持下，联合行业龙头企业共同牵头组建。北京邮电大学计算机学院院长王尚广教授介绍，该中心采用“公司+联盟”模式，围绕太空算力全产业链系统布局六大攻关方向——高可靠强耐热的太空原生算力芯片、高性能超互联的太空算力载荷、太空算力卫星平台与标准体系、面向功耗与可靠性约束的太空大模型、天地一体通信测控组网与云化、太空算力服务化与Token化运营，贯通“芯片—硬件—平台—智能—网络—应用”全栈协同，系统打造太空算力原生产业体系。

浙江：拟实施“星火计划”培育未来产业行动 加速量子技术产品规模化应用

《浙江省实施“星火计划”培育壮大未来产业行动方案（2026—2030年）（征求意见稿）》公开征求意见，提到重点发展具身智能、生物制造、量子科技、脑机接口、氢能和绿色燃料、6G、前沿新材料、细胞与基因治疗、深海科技、空天科技等10个基础条件好、爆发力强的领域。其中，重点发展量子计算核心赛道，做强量子测量优势赛道，做优量子通信潜力赛道，推动量子芯片、核心器件、软件算法与场景应用协同发展，加速量子技术产品规模化应用，抢占量子科技产业发展机遇，打造全国知名的量子产业创新发展高地。

成都：加快布局核聚变能、脑机接口、量子科技等新赛道

成都发布《关于加快建设全国先进制造业基地的意见》，意见提出，前瞻布局未来产业。实施孵化培育工程，完善主动发现和遴选培育机制，加快布局核聚变能、脑机接口、量子科技、智能感知、具身智能、第六代移动通信、生物制造、细胞与基因治疗、飞行汽车、前沿新材料等新赛道，争取建设未来产业先导区，抢占发展制高点，打造技术新高地。

OpenAI官宣进军机器人赛道 短期内专注研发协助型机器人

OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）6月1日在社交平台发布OpenAI Robotics招聘信息，称公司正在寻找杰出的全栈硬件、运营、系统及机器学习工程师，共同编程并制造对社会真正有用的机器人。奥特曼表示，人工智能应当能够在现实世界中帮助人类。短期内，OpenAI专注于研发能够协助技术工人建设未来基础设施的机器人；长远来看，公司设想未来的每个人都能拥有一个可以完成各种需求的个人机器人。奥特曼透露，OpenAI的世界模拟研究项目在过去一年中发展迅速，现演变为OpenAI Robotics。项目由阿迪亚·拉梅什（Aditya Ramesh）领导，目前的进展十分迅猛，其根基在于机器人硬件研究与机器学习研究的深度融合与协同设计。目前，OpenAI正在准备IPO上市，上市估值有望达到1万亿美元。有外媒消息称，OpenAI最快将于今年9月上市。

英伟达发布超级芯片 高通美股盘前跌幅一度扩大至10%

高通美股盘前跌幅一度扩大至10%。英伟达此前宣布推出PC端“超级芯片”，与苹果、高通、英特尔及AMD展开正面角逐。黄仁勋在台北国际电脑展上表示，从今年秋季开始，英伟达全新的RTX Spark超级芯片将首次应用于戴尔、联想等主要PC厂商的笔记本和台式电脑。它是微处理器与图形芯片相结合的产物，由联发科协助开发，将用来运行基于Arm的微软Windows系统。

华为开发者大会2026将于6月12日至14日举行

华为宣布，华为开发者大会2026将于6月12日至6月14日在东莞松山湖举行，届时将带来生态伙伴创新案例、开发者内容以及最新的鸿蒙特性和AI能力。

深度：

物理AI爆发临近？英伟达发布“全能”世界模型 机器人、自动驾驶有望获强力助推

高盛找到了“下一个存储”：MLCC

【发审动态】

宇树科技科创板IPO过会

上交所上市审核委员会召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。今年3月20日，宇树科技IPO申请获上交所受理，4月1日被抽中接受中国证券业协会现场检查抽查，至6月1日过会，从受理到上会仅用时73天。这不仅远快于科创板平均审核周期，也是继长鑫科技之后，科创板预先审阅机制落地后的第二单标杆案例。

【科创板公告】

美迪凯：12寸玻璃晶圆批量出货 公司已成功切入三星供应链体系

美迪凯(688079.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

有研复材：拟投资1.5亿元建设先进金属基复合材料产业化项目一期

有研复材(688811.SH)公告称，公司拟实施2026年度投资计划，投资“有研金属复合材料(廊坊)有限公司先进金属基复合材料产业化项目”一期，投资金额为1.5亿元。该项目为续建项目，旨在推进先进金属基复合材料产业化建设，提升公司产业化能力和综合竞争力。本次投资尚需提交公司股东会审议通过。

百利天恒：拟以1亿元至2亿元回购股份

百利天恒(688506.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于1亿元(含)，不超过2亿元(含)，回购价格不超过398元/股。回购股份将在未来适宜时机全部用于实施员工持股计划或股权激励，回购期限自董事会审议通过之日起12个月内。

澜起科技：控股子公司横琴公司拟增资扩股引入云锋基金

澜起科技(688008.SH)公告称，公司控股子公司横琴公司拟增资扩股，注册资本由1.435亿元增至1.657亿元，新增注册资本2220万元，增资方合计出资4.995亿元。其中，公司出资2.4975亿元认购1110万元注册资本，新投资方海南云锋基金中心出资5175万元认购230万元注册资本，YFHestiaIILimited出资等值1.98亿元的美元认购880万元注册资本。增资后，公司持股比例由44.88%升至45.56%，横琴公司仍为控股子公司。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。横琴公司是一家芯片设计企业，主要从事CXL MXC、PCIe Switch芯片等新产品的研发和产业化，目前处于研发投入阶段。

有研硅：轻掺产品已通过长江存储等客户认证

有研硅(688432.SH)发布投资者关系活动记录表公告，参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司目前12英寸产能为15万片/月，未来将根据市场及资金情况适时进行扩产。山东有研艾斯一季度收入同比增长62%，出货量达到33万片，重掺产品、超低氧产品已实现批量交付，轻掺产品已通过长江存储等客户的认证。后续公司仍将积极推进客户认证和产品研发等工作。公司刻蚀设备用材料类产品主要出口至韩国、日本；刻蚀设备用部件类产品一方面通过子公司DGT株式会社销往日本等地；另一方面积极拓展国内市场，部分产品已通过国内龙头设备厂认证，另有部分产品已进入送样验证阶段。

万润新能：拟对参股公司磷化万润增资8820万元

万润新能(688275.SH)公告称，公司拟与磷化集团以同比例增资方式向参股公司磷化万润投资共计1.8亿元，其中公司增资8820万元。增资完成后，磷化万润注册资本由1亿元增至2.8亿元，公司持股比例仍为49%。增资款将用于磷化万润收购磷化集团持有的三家项目公司股权，构建“磷钛铁锂”产业布局。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。

合合信息：股东询价转让初步定价113.75元/股

合合信息(688615.SH)公告称，公司股东询价转让初步定价为113.75元/股，参与报价机构投资者34家，有效认购倍数为1.5倍，拟转让股份已获全额认购，受让方为24家机构投资者，受让股份总数510万股。本次转让不涉及公司控制权变更。

芯源微：控股子公司收到3522万元政府补助

芯源微(688037.SH)公告称，控股子公司上海芯源微企业发展有限公司于近日收到单笔政府补助款项3522万元，为与收益相关的政府补助。

华纳药厂：获得法罗培南钠片药品注册证书

华纳药厂(688799.SH)公告称，公司收到国家药品监督管理局核准签发的法罗培南钠片《药品注册证书》，该药品用于多种敏感菌所致的感染症，按化学药品3类注册，视同通过一致性评价。此次注册证书的取得丰富了公司产品结构，但不会对近期业绩产生重大影响。

【创投风向标】

简智机器人完成数亿元多轮融资 蚂蚁、滴滴、德联领投

今日，具身智能解决方案服务商 ——简智机器人宣布完成连续多轮共数亿元融资，分别由蚂蚁集团、滴滴、德联资本领投，顺为资本、BV百度风投、九识智能等老股东持续跟投，该融资为具身智能无本体数据领域迄今最大规模融资，这也意味着简智机器人成为该领域累计融资金额最多的公司。

博登智能完成数亿元A+轮及A++轮融资

近日，博登智能正式宣布完成数亿元A+轮及A++轮融资，鼎晖百孚、清新资本、鲁信创投、深产投等多家知名机构联合参投。据悉，本轮融资将进一步推动博登智能核心技术平台升级、全球真实世界训练网络建设及人才集聚，加速“Train at Scale, Validate in Reality”战略落地。