本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：到2029年形成一批自主创新的6G技术方案；好达电子科创板IPO获受理；光互连创企光联芯科完成近5亿元融资。

》》政策

中国信通院：即将召开研讨会 启动高质量Token服务能力攀登计划

为深入贯彻落实国家关于推动人工智能高质量发展的战略部署，推动产业加快高质量Token服务能力建设，中国信息通信研究院人工智能研究所、人工智能大模型与软硬件评测工业和信息化部重点实验室、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）模型服务（MaaS）工作组将于6月16日在北京联合召开“高质量Token服务研讨会”。论坛将成立“高质量Token服务特别研究组”，并启动“高质量Token服务能力攀登计划”，从组织机制、能力提升方面系统布局，凝聚行业力量共同推动Token服务服务高质量发展，为Token服务产业规范化发展提供坚实底座。

北京经开区召开太空算力企业座谈会 研究部署太空算力创新中心建设工作

北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊6月1日主持召开太空算力企业座谈会，听取相关企业对北京亦庄打造太空算力产业高地的意见建议，研究部署太空算力创新中心建设工作。与会企业家一致表示，太空算力是商业航天与数字经济融合发展的新赛道，已成为全球科技竞争的新前沿，具有重大战略价值和商业前景。北京经开区近日发起成立北京太空智算研究院，是高水平建设北京太空算力创新中心的重要步骤，是推动太空算力产业从蓝图走向现实的关键落子，企业将积极参与研究院建设，发挥各自在卫星制造、算力芯片、通信载荷、能源材料、软件调度、精密器件等领域的优势，共同攻克星载抗辐射芯片、星间激光通信、高效热控供能等关键共性技术难题，加快算力卫星在轨验证与规模化组网，打造“星座+终端+服务”完整创新链、产业链，推动构建自主可控、安全可信的太空算力技术和标准体系，为我国建设航天强国、网络强国贡献智慧和力量。

工信部：到2029年形成一批自主创新的6G技术方案

工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知，到2029年，通过实施6G创新发展部省协同试点专项行动，进一步激发地方和企业创新活力，形成一批自主创新的6G技术方案，培育一批前景可观的新型业务应用场景，涌现一批丰富多样的新型终端产品，为6G商用落地提供有力支撑。

湖北：积极抢占光电子信息、6G等新兴产业和未来产业制高点

据湖北日报，6月3日上午，湖北省委书记关志鸥到武汉东湖新技术开发区调研科技创新和产业创新融合发展工作。调研中，关志鸥对“中国光谷”建设和湖北省光电子信息产业发展成效表示肯定。他说，要坚定不移把科技创新摆在发展全局的核心位置，主动融入全国创新链，加强创新体系和创新能力建设，持续推进以科技创新引领产业创新。要全力支持龙头企业做强做大，积极抢占光电子信息、6G等新兴产业和未来产业制高点，不断增强高质量发展新动能。要强化人才支撑保障，大力引进、培育高层次创新人才，健全人才服务体系，让各类人才在湖北安心创新创业。要用心用情用力帮助企业排忧解难，全力打造一流营商环境，为加快建成中部地区崛起的重要战略支点提供有力支撑。

》》IPO

宇树科技科创板IPO审核状态变更为“提交注册”

上交所披露，6月2日，宇树科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“提交注册”。

好达电子科创板IPO获受理

无锡市好达电子股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已受理”。

》》一级市场

光互连创企光联芯科完成近5亿元融资

近日，国内光互连（OIO）赛道创企光联芯科宣布，已完成A轮近5亿元融资，估值和累计融资规模再次刷新行业初创公司纪录。新股东由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等一线产业资本以及裴振华等知名企业家跟投；君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东大幅超额追投。

旷行科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日，高危作业具身智能机器人研发商旷行科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为财通资本、国香资本。旷行科技成立于2025年，专注为高危工业工程领域提供“机器人+AI大脑”运维解决方案，产品涵盖四足巡检机器人、爬壁检测机器人、工程巡检无人机及空-地一体智能运维与数字孪生软件系统。

芯寒智能完成近亿元Pre-A轮融资

近日，AIDC液冷解决方案和组件供应商浙江芯寒智能科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资，本轮由普华资本、东方嘉富、浙江省创新投资集团联合领投，光源资本担任财务顾问。芯寒智能成立于2025年，专注于双相浸没与双相冷板热管理系统研发，掌握自适应双相液冷智能调控及双相流态感知与智能控制融合技术。本轮融资将用于核心技术迭代、产线建设及下一代液冷系统在智算中心的规模化落地。根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为89.73%。

SiClink曦涟科技完成数千万元天使轮融资

近日，侵入式脑机接口研发商上海曦涟科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮由蓝驰创投、高瓴创投、中科神光联合投资。曦涟科技成立于2025年，专注神经界面材料、双向交互与视觉重建技术研发。本轮融资将用于推进首款侵入式脑机接口原型系统研发及核心团队建设。根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为57.64%。

简智机器人完成数亿元多轮融资 蚂蚁、滴滴、德联领投

今日，具身智能解决方案服务商 ——简智机器人宣布完成连续多轮共数亿元融资，分别由蚂蚁集团、滴滴、德联资本领投，顺为资本、BV百度风投、九识智能等老股东持续跟投，该融资为具身智能无本体数据领域迄今最大规模融资，这也意味着简智机器人成为该领域累计融资金额最多的公司。

博登智能完成数亿元A+轮及A++轮融资

近日，博登智能正式宣布完成数亿元A+轮及A++轮融资，鼎晖百孚、清新资本、鲁信创投、深产投等多家知名机构联合参投。据悉，本轮融资将进一步推动博登智能核心技术平台升级、全球真实世界训练网络建设及人才集聚，加速“Train at Scale, Validate in Reality”战略落地。

》》二级市场

呈和科技：全资子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目

呈和科技(688625.SH)公告称，公司全资子公司呈和电子拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，规划聚苯醚树脂2500吨，高频高速阻燃剂2500吨，高端合成水滑石2万吨，项目总投资额不超过13亿元。资金来源包括募集资金、自有资金及银行贷款等。项目致力于聚焦高频高速电子材料、高端合成水滑石等产品研发与生产，实现公司高频高速电子材料及高端助剂产品的规模化生产。

华大智造：控股股东提议公司以2.5亿元至5亿元回购股份

华大智造(688114.SH)公告称，控股股东华大科技控股提议公司以自有资金和自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于2.5亿元(含)，不超过5亿元(含)，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。

云涌科技：股东拟减持不超1.16%公司股份

云涌科技(688060.SH)公告称，持股6.05%的股东张奎计划以集中竞价及大宗交易的方式进行减持，预计减持股份合计不超过70万股，占公司总股本比例不超过1.16%。

佰维存储：调整2025年年度利润分配现金分红总额至1.01亿元

佰维存储(688525.SH)公告称，公司调整2025年年度利润分配现金分红总额，拟向全体股东每10股派发现金红利2.1410元(含税)不变，因总股本增加，现金分红总额由1亿元调整为1.01亿元(含税)。

赛微微电：控股股东伟途投资拟通过协议转让方式减持不超5.11%股份

赛微微电(688325.SH)公告称，控股股东伟途投资计划于公告披露之日起3个交易日后的6个月内，通过协议转让方式减持不超过4,402,650股(占公司总股本的5.11%)，转让给非关联第三方。减持原因为自身资金需求。

芯动联科：股东电子院及微电子院拟合计减持不超2.987%股份

芯动联科(688582.SH)公告称，股东电子院计划减持不超过400万股(占公司总股本0.9957%)，微电子院计划减持不超过800万股(占公司总股本1.9913%)，合计减持不超过1200万股(占公司总股本2.987%)。减持方式为集中竞价或大宗交易，减持期间为2026年6月25日至2026年9月24日，原因为自身资金需求。

盛美上海：实际控制人及部分董高拟合计减持不超75.96万股

盛美上海(688082.SH)公告称，公司实际控制人HUIWANG及其一致行动人王坚、财务负责人LISAYILUFENG、副总经理陈福平、董事会秘书罗明珠、副总经理王俊、职工代表董事杨霞云计划通过集中竞价交易方式减持股份，合计不超过759,581股。

必易微：股东拟询价转让221.74万股 占总股本3.14%

必易微(688045.SH)公告称，股东苏州方广二期创业投资合伙企业拟通过询价转让方式转让所持公司股份221.74万股，占总股本的比例为3.14%。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易方式进行，受让方在受让后6个月内不得转让。