《科创板日报》12日讯，近日，HTCC陶瓷管壳供货商杭州淮瓷科技有限公司完成A+轮融资，本轮投资方为云启资本、钧石创投。淮瓷科技成立于2023年，专注于集成电路陶瓷封装外壳/基板设计、研发、生产及销售。根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.25%。