《科创板日报》6月17日讯 今日科创板早报主要内容包括：东山精密子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目；记者实探华强北：目前MLCC行业涨价集中在高端领域 中低容产品交货周期延长；苹果2027年新品蓝图曝光；我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件 光电转换效率刷新世界纪录达26.2%。

【市场动态】

支撑人工智能等高质量发展 算力网开启万亿级投资周期

当前，人工智能的爆发式增长对算力的需求正呈现出指数级攀升。算力网是国家顶层部署的基建“六张网”中最新的一张网，简单来理解，就是把散落在全国各地的算力设施连成一张网，它是支撑数字经济、人工智能等高质量发展的关键基础设施。“十五五”规划纲要中就提出，深入推进“东数西算”工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网。包括信息设备和土木建筑工程等在内，算力网直接投资将达到万亿量级。算电协同，也就是算力和电力协同布局，将成为新的投资增长极。算力网投资具有乘数效应，还将带动人工智能、自动驾驶、低空经济、合成生物等产业加快成长。

DeepSeek首轮融资或落地 梁文锋个人出资约200亿元

《科创板日报》记者从多家投资机构获悉，DeepSeek首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约200亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约100亿元；宁德时代体系出资约50亿元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。

实探华强北：目前MLCC行业涨价集中在高端领域 中低容产品交货周期延长

记者走进深圳华强北，就近期MLCC（多层陶瓷片式电容器）市场价格波动情况进行了实地探访。在华强电子世界，记者看见多家代理商、经销商档口的货架上整齐码放着MLCC料盘，门口和过道密集堆叠着纸箱，箱体清晰标有村田、太阳诱电、三星电机、TDK等头部MLCC原厂标识。档口工作人员忙着拆箱清点料盘、核对相关信息，同时接待多名询价客户。多家代理商、经销商反映，现货市场本轮涨价自今年5月起明显加速，其中高容MLCC涨价尤为突出，多数产品目前的报价相较5月份已经翻倍，交货周期也普遍延长。“我们的产品也没有全面普涨，产品价格调控随行就市。”某国内MLCC厂商负责人告诉记者，整个行业目前涨价集中在高端领域，整体供需尚未达到极端紧缺状态。

苹果计划2027年将推出带摄像头AirPods与新一代折叠iPhone

苹果公司计划在2027年末推出全新搭载摄像头的AirPods，同期还有多款新品一同亮相，包括新一代折叠手机以及全新纪念款iPhone。这款全新AirPods是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备，配备计算机视觉摄像头作为传感组件，为Siri提供实景视觉信息。苹果还在为旗下后续设备研发多款新一代制程工艺打造的芯片，并最早计划于明年年末推出首款智能眼镜。

【公司面面观】

东山精密：子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目

东山精密(002384.SZ)公告称，公司子公司索尔思光电及其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，资金来源为自筹资金。该项目旨在提升产能规模，满足AI算力产业核心基础元器件的需求。

高乐股份：签署35.57亿元算力服务合同

高乐股份(002348.SZ)公告称，公司全资子公司哈尔滨智浩科技有限公司与客户签署《服务采购协议》，合同总金额为35.57亿元(含税)，合同期限为5年。公司将为客户提供算力服务，服务费按月支付。该合同可能在2026年度为公司增加约2亿元收入，但对利润影响有限，预计2026年度公司仍处于亏损状态。合同存在客户需求下降、交易对手方履约能力不确定、设备采购风险、资金筹措风险等多重不确定性，公司提示投资者注意投资风险。

富信科技：MicroTEC产品价格稳定 不存在涨价情况

富信科技(688662.SH)发布股票交易严重异常波动公告，公司关注到近期涉及碲化铋材料及公司产品价格的市场传闻。经自查，公司当前所处的市场环境、行业政策及竞争格局均未发生重大变化，公司近期未新增通信领域重大客户，亦未获取新增大额订单。公司通过外购金属碲和金属铋制成碲化铋材料，其中，MicroTEC产品所使用的碲化铋材料无需使用纯度达6N级及以上的碲、铋等单质原料，公司供应链情况稳定，未发生重大变化。经自查，公司MicroTEC产品价格稳定，不存在涨价情况，相关市场传闻对公司产品价格预测没有客观依据。公司目前营业收入主要来自消费电子领域，通信领域的业务收入占比较低。2025年度，公司通信领域销售收入占比为9.36%，应用于400G、800G高速率光模块的MicroTEC销售收入占比为2.44%；2026年第一季度，通信领域销售收入占比21.36%，应用于400G、800G高速率光模块的MicroTEC销售收入占比14.29%。公司郑重提示，MicroTEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性。

**金富科技：拟定增募资不超过3亿元 用于金富华南液冷板生产基地项目等】财联社6月16日电，金富科技(003018.SZ)公告称，拟定增募资不超过3亿元，用于金富华南液冷板生产基地项目、卓晖金属液冷组件扩产项目、联益热能液冷组件扩产项目。

行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元

行云科技(300209.SZ)公告称，公司全资子公司深圳行云与VB客户签署《算力服务协议》，提供为期5年的算力服务，合同含税总金额为10.14亿元。若合同顺利履行，预计将对公司经营成果产生一定影响。

长盈通：5月6日至6月16日累计涨幅249% 明起停牌核查

长盈通(688143.SH)公告称，公司股票自2026年5月6日至6月16日期间多次触及异常波动及严重异常波动，累计涨幅达249.36%，远超同期行业及上证指数。公司基本面未发生重大变化，但股价已脱离基本面，存在市场情绪过热和非理性炒作风险。公司滚动市盈率高达1130.56倍，显著高于行业平均的63.38倍。2026年一季度净利润为589.87万元，同比下滑28.72%。公司股票将于6月17日开市起停牌，预计停牌不超过3个交易日，待披露核查公告后复牌。

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。

东芯股份：1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售

东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告，存储芯片方面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NORFlash产品研发；DRAM方面已实现DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产；持续研发更多MCP容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100验证，公司已通过IATF16949:2016质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车厂的白名单导入。

【科技前沿】

我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件 光电转换效率刷新世界纪录达26.2%

据南京大学消息，该校教授谭海仁团队联合仁烁光能（苏州）有限公司团队成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件，经日本电气安全环境研究所（JET）认证，该组件的光电转换效率高达26.2%，刷新了该面积等级全钙钛矿叠层光伏组件的世界纪录。相关研究成果15日以快速预览的形式在线发表于国际学术期刊《自然》。团队此次制备出一种65平方厘米的无空穴传输层的隧穿复合结结构的光伏组件，该结构采用纳米晶功能层替代传统超薄金属复合层，并去除PEDOT:PSS空穴传输层，实现了界面连接层的结构重构。

科学家开发出AI驱动的6G核心网络技术

据最新一期《IEEE通讯》杂志报道，韩国电子通信研究院研究团队开发出一种由人工智能（AI）驱动的6G核心网络关键技术，实现了网络对业务连接与资源调度的自主控制，使会话处理效率较传统架构提升约40%。

首例体内CRISPR疗法三期临床试验效果显著

荷兰阿姆斯特丹大学医疗中心研究人员宣布，他们开展的全球首例针对遗传性疾病的体内CRISPR疗法三期临床试验取得成功。试验结果显示，疗效显著且无任何严重不良反应。这项成果标志着基因编辑技术向临床应用迈出了决定性的一步。相关成果已在欧洲过敏与临床免疫学学会年会上公布，并同步发表于《新英格兰医学杂志》。

一款mRNA疫苗对多种流感毒株持久免疫

美国华盛顿大学医学院科学家主导的一项新研究发现，与目前的标准流感疫苗相比，在研的mRNA流感疫苗mRNA-1010，能帮助免疫系统识别更广泛的流感病毒，从而提供更强更持久的保护。该疫苗目前正接受美国食品和药物管理局（FDA）审查，一旦获批，将成为首款用mRNA技术对抗流感的疫苗。相关论文发表于新一期《自然•免疫学》杂志。