《科创板日报》26日讯，盛合晶微(688820.SH)公告称，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于近日完善相关手续后，于6月29日正式开工建设。该项目总投资约100亿元，旨在扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果产业化落地。项目实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司，资金来源包括自有资金、自筹资金等。公司提示，项目存在市场、资金筹措等不确定性风险。