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科创板晚报|炬光科技否认Glass Bridge对公司业务产生负面影响 金宏气体称高纯二氧化碳产品无海外出口
原创
科创板晚报
科创板日报
2026-07-01 21:05
①上海:攻关端侧AI芯片、轻量模型等技术;
②三星HBM4E良率突破70%;
③代理商回应MLCC龙头国巨涨价:属实。

《科创板日报》7月1日讯 今日科创板晚报主要内容包括:上海:攻关端侧AI芯片、轻量模型等技术;三星HBM4E良率突破70%;代理商回应MLCC龙头国巨涨价:属实。

【热点聚焦】

简讯:

上海:攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术 发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品

上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案(2026-2028年)》。方案指出,聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势,推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术,发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品,布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术,推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性,打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。

三星HBM4E良率突破70% 第七代AI内存开发进入稳定阶段

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS(器件解决方案)部门内部经营说明会上表示,HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛,而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段,70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时,他在同一场合透露,下一代10纳米级第七代DRAM工艺(D1d)在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势,并计划于今年11月完成生产准备认证(PRA)。

代理商回应MLCC龙头国巨涨价:属实

市场传闻被动元件大厂国巨向客户端通知价格调整,自当日开始调涨全系列电容产品价格,包括钽电、MLCC、铝电、固态铝电、薄膜电容、超级电容等,涉及的产品覆盖国巨约50%营收,且涨价对象首次纳入直接客户(EMS/OEM)。对此,记者致电东莞市超翔电子有限公司、深圳市河锋鑫科技有限公司等多家国巨代理商进行求证,相关代理商均表示国巨全系列电容产品涨价属实,且本次调涨的对象从代理商扩展至直接客户,等同现货价、合约价同步调涨。

孙天祥加入百度 就任基础模型研发部负责人

《科创板日报》获悉,大模型领域技术专家孙天祥正式加入百度,就任基础模型研发部(BMU)负责人。 孙天祥同时进入百度模型委员会(BMC)。此前,百度分别成立基础模型研发部(BMU)和应用模型研发部(AMU),其中应用模型研发部由贾磊负责。

中科宇航:乐观和中性假设情形下预计公司2029年实现盈利

中科宇航在近日更新的招股书中提到,公司管理层基于产业政策、市场空间、产品研发和生产等因素,在乐观和中性假设情形下,预计公司2029年可实现盈利;保守假设情形下,预计2030年实现盈利。公司表示,前述预测基于未来商业航天市场空间、国内大型卫星互联网星座组网计划、遥感及导航卫星发射需求,以及公司产品推出计划、经营规划等因素做出的初步估算,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

深度:

半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO:正全力以赴扩大产能

深圳机器人谷:先长出“身体”,再补上“大脑”

电容涨价大军+1 国巨上调全系列产品报价

【科创板公告】

炬光科技:现阶段并不认为康宁Glass Bridge方案会对公司的CPO业务产生实质性的负面影响

炬光科技(688167.SH)发布投资者关系活动记录表公告,以技术许可方式授权微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术并非单纯的技术转让,而是“以许可促研发”的战略协同。公司技术团队将深度参与基于该技术的联合开发项目,通过接触国际头部客户在AI算力、数据中心等领域的前沿需求,加速自身技术迭代,持续提升公司在微纳光学领域的技术创新能力和核心竞争力。新技术、新方案的不断出现,反映的是CPO产业正在持续创新和快速发展。公司目前已在CPO多个关键环节实现产品布局,能够受益于整个产业的发展。因此,现阶段并不认为康宁Glass Bridge方案会对公司的CPO业务产生实质性的负面影响。

金宏气体:公司高纯二氧化碳产品主要供应国内半导体企业 无海外出口

金宏气体(688106.SH)发布异动公告,公司关注到市场出现关于氦气产品价格调整的传闻,经公司核实,截至目前,氦气相关产品销售价格距高位已经有明显下降的趋势,产品价格受地缘政治、全球供应、原材料价格等多重因素影响波动较大,其波动具有不确定性,未来价格仍存在回落的可能。2026年第一季度,公司氦气产品的销售收入占公司营业收入的比例为7.42%。同时,公司关注到近期市场出现高纯二氧化碳短缺及价格上涨的传闻,经公司核实,截至目前,公司高纯二氧化碳产品主要供应国内半导体企业,无海外出口。2026年一季度,公司高纯二氧化碳产品销售收入占公司营业收入的比例为0.79%,占公司总体营收比例较小。提请投资者理性看待相关市场传闻,勿过度放大单一产品价格波动对公司业绩的影响。

2连板格科微:公司2亿像素产品开发顺利并与部分客户达成初步合作意向 尚未形成客户产品出货

格科微(688728.SH)发布股票交易异常波动暨交易风险提示公告,近期,公司超高像素产品导入大客户以及公司临港12英寸晶圆厂关注度高。经内部核实:公司2亿像素产品开发顺利,并与部分客户达成初步合作意向,但尚未形成客户产品出货;公司多年以来专注于CIS与显示驱动芯片领域,临港工厂目前主要生产产品为公司高端CIS产品。公司未来仍将专注主业进行工艺开发和产品研发;相关市场机构传播的信息,非公司实际经营进度,不代表公司经营承诺,以上项目实现情况会受到政策环境、市场需求以及自身经营状况等多种因素的影响,存在无法实现的风险。

敏芯股份:合资公司刚注册成立 目前暂无任何产品产出

敏芯股份(688286.SH)发布股票交易异常波动暨风险提示公告,经公司自查,近期,公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前,该合资公司刚注册成立,相关研发团队尚处于陆续到岗状态,目前暂无任何产品产出,后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段,产品研发和量产均存在不确定性;相关产品目前尚未产生任何收入,未来相关产品的市场推广也存在不确定性。该合资公司投资规模较小,是公司在MEMS探针领域作出的产品研发尝试,存在产品研发的失败风险且该投资规模较难支持该产品的大规模量产。

慧智微:股东GZPA拟减持不超0.25%股份

慧智微(688512.SH)公告称,公司股东GZPAHoldingLimited因自身资金需求,拟通过集中竞价、大宗交易方式减持不超过1,184,734股,占公司总股本比例不超过0.25%。减持期间为2026年7月7日至2026年10月6日。

纳睿雷达:发布S波段全极化多功能有源相控阵雷达及AI气象大模型新产品

纳睿雷达(688522.SH)公告称,公司首次正式公开发布自主研发的“WDSPT0152型”S波段全极化多功能有源相控阵雷达及“睿宸”超精细化短时临近AI气象大模型。新产品处于发展初期,尚未取得客户订单,未来收益存在不确定性。

【创投风向标】

辰显光电完成数亿元B轮融资

近日,Micro-LED自主研发与规模生产企业辰显光电完成数亿元B轮融资,本轮由中金资本领投,建信投资、策源资本、成都科创投集团、倍特基金、智路资本、东方富海、成都交子金控集团跟投。辰显光电成立于2020年,专注于Micro-LED自主研发、规模生产及市场销售,已开发出首款TFT基Micro-LED专用混合驱动IC和无缝拼接技术。本轮融资将用于加速Micro-LED量产线建设及下一代显示技术研发。

盛显新材完成数千万元A轮融资

近日,聚焦玻璃精密加工的盛显新材料科技(苏州)有限公司完成数千万元A轮融资,本轮由苏高新金控、苏州狮山创新投资有限公司联合投资。公司成立于2022年,研发并量产超高模量折叠玻璃盖板、TGV玻璃基板、音响振膜玻璃、导光盖板、超薄玻璃显示器掩膜版、CPO玻璃桥接板及超高折射率光伏盖板等超薄玻璃应用产品。

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