《科创板日报》7月14日讯 今日科创板晚报主要内容包括：IBM美股盘前跌超21%；三星电子：并未在评估发行美国存托凭证的可能性；高盛：云巨头五年AI资本开支或达5.8万亿美元。

【热点聚焦】

简讯：

韩国政府四部门将于周四召开会议 就单股杠杆ETF对股市冲击研究应对方案

追踪韩国核心芯片股的杠杆产品近期暴跌，对韩国股市及金融市场带来了巨大的影响。业内汇编的数据显示，5月下旬上市的十几只追踪三星电子和SK海力士的杠杆交易型开放式指数基金（ETF），目前的价格已近乎腰斩。据报道，韩国政府四大经济部门高层协调机制将于周四召开会议，就单股杠杆ETF对股市的冲击研究应对方案，这是该议题首次正式进入该机制进行讨论。该机制是由韩国财政经济部、金融委员会、韩国银行及金融监督院四方共同参与的最高级别经济协调平台。

《重复使用运载火箭科研项目指南（第三批）》已正式发布

据国家国防科技工业局新闻宣传中心14日消息，《关于印发重复使用运载火箭科研项目指南（第三批）的通知》已正式发布。各类企业、事业单位可按相应渠道查阅申报要求和指南内容，积极申报。

IBM二季度初步营收不及预期 盘前跌超21%

IBM盘前跌幅扩大至21%。公司二季度初步营收不及预期，并预计基础设施收入将出现个位数的下滑。

三星电子：并未在评估发行美国存托凭证的可能性

三星电子表示其并未在评估发行美国存托凭证（ADR）的可能性。此前有报道称，三星电子正处于探讨发行美国存托凭证可能性的早期阶段，该公司已与银行初步磋商，但尚未决定是否推进该计划。

高盛：云巨头五年AI资本开支或达5.8万亿美元 单一债券市场难以满足融资需求

高盛股票研究团队预计，微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文五家超大规模云厂商在2025至2030财年间的AI资本开支合计将达到5.8万亿美元。高盛指出，随着融资规模持续扩大，美元投资级债券市场可能面临发行人集中度和市场容量约束，未来需要公共债券、贷款、私募资本及项目融资等多种渠道共同提供资金。

深度：

全美首例！纽约州暂停新建大型数据中心一年

孙正义再次驳斥“AI泡沫论”：到2040年前AI发展需每年投资5万亿美元

英特尔57亿美元扩建爱尔兰晶圆厂 AI需求推动欧洲先进制造再扩容

【科创板公告】

联芸科技：预计上半年净利同比增长821% 战略配售持有的盛合晶微股份公允价值变动收益大幅增加

联芸科技(688449.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右，同比增长821%左右。2026年上半年，整体存储市场需求保持增长，行业格局持续优化。公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长。

厦钨新能：2026年半年度净利润同比增长46.62%

厦钨新能(688778.SH)公告称，公司发布2026年半年度业绩快报，实现营业收入144.88亿元，同比增长91.09%；归属于母公司所有者的净利润4.91亿元，同比增长46.62%。业绩增长主要系报告期内公司产品销量、售价同比增长带来的营收规模和利润增长。

凯赛生物：提起技术秘密诉讼 索赔约9.67亿元

凯赛生物(688065.SH)公告称，公司及全资子公司凯赛(金乡)生物材料有限公司作为共同原告，以侵害技术秘密纠纷为由，向北京市高级人民法院起诉王志洲、葛明华、曹务波、山东瀚霖生物技术有限公司、陈远童、傅深展、中国科学院微生物研究所、山东归源生物科技有限公司、宁夏中科生物科技股份有限公司、宁夏中科生物新材料有限公司。公司诉请被告立即停止侵害原告技术秘密，销毁涉及“生物发酵法工业化生产长链二元酸技术”相关技术秘密的产线、设备、图纸，并连带赔偿经济损失约9.67亿元及合理开支100万元。目前案件已立案受理，尚未开庭审理。

【创投风向标】

深度原理完成近10亿元A3轮融资

近日，AI for Materials科技创新公司深度原理完成近10亿元A3轮融资，本轮由孚腾资本领投，华控基金、康君资本、顺禧基金、高瓴创投、祥峰投资、戈壁创投、线性资本、联想之星、BV百度风投、启高资本跟投。深度原理成立于2024年，致力于通过人工智能、量子化学与高通量实验技术加速材料化学创新。本轮融资将用于AI驱动的材料研发平台建设、核心算法迭代及高通量实验产线扩建。

莫界科技完成A轮及A+轮整合融资

近日，消费级AI+AR眼镜核心光学技术提供商莫界科技宣布完成A轮及A+轮整合融资，规模达6亿元。珠海科技产业集团作为老股东，在本轮融资中继续加注，联想创投、招银国际等创投机构同步入局。

幻码跃迁完成数千万元种子轮融资

近日，聚焦量子计算与AI融合创新的国产量子计算系统级软件与应用解决方案提供商上海幻码跃迁量子科技有限公司完成数千万元种子轮融资，本轮由光源资本领投，云启资本、小苗朗程跟投。融资将用于底层软件栈研发、AI驱动量子算法工具链建设及智能体平台迭代，加速量子计算工程化与产业化落地。