①英特尔管理层在财报会上反复强调，当下行业核心矛盾是需求远大于供给，晶圆、基板、内存、先进封装四大环节长期短缺，短期内无法缓解；
②英特尔预计，未来服务器CPU行业出货量在2026、2027年将维持高双位数增长，景气周期延续至2028年。

财联社7月24日讯（编辑 刘蕊）当地时间 7 月 23 日，英特尔发布 2026 财年二季度财报并召开分析师电话会，AI 算力需求爆发带动公司交出十五年最强营收增速。

在财报电话会上，华尔街分析师围绕公司制程路线、资本开支、行业竞争等多维度提出疑问。

值得注意的是，英特尔管理层在财报会上反复强调，当下行业核心矛盾是需求远大于供给，晶圆、基板、内存、先进封装四大环节长期短缺，短期内无法缓解，直接限制英特尔出货上限。

英特尔预计，未来服务器CPU行业出货量在2026、2027年将维持高双位数增长，景气周期延续至2028年。公司CEO陈立武直白强调：

“当下市场对我们所有产品的强劲需求，持续跑赢我们不断扩张的产能供给。”

英特尔2026财年第二季度财报电话会议全文（AI辅助翻译，部分内容有删减）

开场致辞

John Pitzer（英特尔投资者关系副总裁）：

谢谢乔纳森。各位下午好。今天和我一同参会的有首席执行官陈立武，以及首席财务官戴维·津斯纳。陈立武将先解读二季度业绩，并同步公司各项战略重点的推进进展；随后戴维会完整讲解财务数据，包含三季度业绩指引，之后我们将进入问答环节。下面交由陈立武。

CEO陈立武核心发言

Lip-Bu Tan（陈立武）：谢谢约翰。各位下午好。第二季度我们再度实现稳健运营，营收、毛利率、每股收益均超出业绩指引，这是公司连续第七个季度财务表现优于预期。

我们核心观点十分明确：市场对公司产品的强劲需求，持续超过我们逐步提升的产能供给。

设计、制造端的落地执行持续改善，15个月前落地的运营管控举措现已显现切实成效。当下我们迎来15年以来最强劲的营收增长，内部组织变革持续深化，团队运转效率大幅提升、决策速度加快、与客户的联结更加紧密。

近期我们宣布深化与谷歌云的合作，全面在全业务线贯彻AI优先发展思路，加速企业转型；同时持续吸纳全球顶尖人才，夯实管理层团队。

全球算力基础设施的大规模建设浪潮，为我们产品业务与晶圆代工业务创造巨大机遇。当前整个行业正面临史上最严峻的供应链瓶颈，先进制程逻辑芯片、硅片、内存、基板全面短缺，且这类供需紧张局面短期内难以缓解。

手握三大战略核心资产，英特尔能够充分承接持续旺盛的市场需求：x86中央处理器核心业务、先进封装技术、覆盖全制程的晶圆代工网络。随着人工智能从模型训练逐步拓展至推理场景，并且向智能自主多智能体系统演进，通用服务器CPU的算力需求密度持续提升，我们核心服务器CPU业务迎来史上最快增长。

客户释放的旺盛需求信号，让我们对行业前景信心倍增，戴维后续会详细介绍，我们将大幅加码资本投入，匹配向好的需求预期。

首先介绍英特尔晶圆代工业务。入职一年多以来，我对代工制程路线图的信心持续提升，如今愈发确信英特尔晶圆代工具备独特战略价值与差异化竞争力。

二季度，英特尔7、英特尔3、英特尔18A产线良率持续改善、生产周期优化、硅片投片量提升，工厂产出全部超额完成内部目标，18A制程本季度产能实现显著增长，良率持续优于预期。

目前我们在18A制程上同时推进多款新品量产，同时支撑Panther Lake、Wildcat Lake等核心产品的订单需求。我不断上调内部产能目标，团队均顺利达成。18A制程自研产品的大规模量产落地，也为晶圆代工业务对接外部客户提供关键技术验证。

我们同步启动18A-P制程风险试产，该制程在保持与18A知识产权、设计兼容的前提下，进一步优化性能与功耗，有望成为面向外部客户的优势制程节点。

视线放远至18A之后的英特尔14A制程，研发进展超出预期：缺陷密度、晶体管性能均优于当年18A的研发进度。14A的0.5版工艺设计套件（PDK）已全部完成，0.9版套件按计划将于2026年10月交付。

我们持续完善14A配套知识产权库，推动该制程系列实现全行业客户规模化落地。现阶段外部客户对接热度持续走高，我愈发确信14A制程在性能、功耗、芯片密度、成本、交付周期五大核心维度具备极强竞争力。

外部客户合作推进顺利、自研产品需求同步走高，14A内部产品风险试产仍按计划在2027年下半年落地；二季度我们正式敲定，2028年启动14A大规模量产。

先进封装业务方面，市场对EMIB-T技术需求居高不下，该技术能够打造当下主流方案无法实现的高端AI芯片方案，客户订单储备持续扩容。良率与可靠性指标均达标，我们全力推进该技术大规模量产，保障2027年客户产品落地。

下面介绍英特尔自有产品业务。我们近期将PC业务板块更名为客户端计算与物理人工智能事业部（CCPG），更名旨在凸显边缘端人工智能蕴藏的巨大市场空间。

全新升级的管理层团队将主导该板块发展。核心PC客户端领域，18A制程现已全面商用，覆盖多款消费级、商用终端产品，工厂月均产出环比持续提升。18A自研产品大规模量产落地，也为晶圆代工拓展外部客户完成关键验证。

我们仍需持续发力，搭建完善的边缘与物理人工智能产业生态，但我们判断该赛道将成为公司未来核心增长引擎。

数据中心人工智能事业部本季度表现亮眼。云厂商与企业客户需求全面提速，行业愈发认可通用CPU、尤其是x86架构CPU在AI基础设施中的核心地位。

二季度服务器业务同比增速创下历史新高，至强6系列成为英特尔历史上量产爬坡速度最快的产品之一，背后是运营落地能力提升与客户旺盛需求双重驱动。二季度我们新增多项战略客户长期合作协议，进一步上调业务预期。

现阶段我们首要任务是快速扩充产能、提升工厂产出，全力满足客户订单，同时持续迭代具备竞争力的产品路线图。我们与SambaNova达成多年合作，完善异构AI布局，依托分布式推理方案持续优化产品性能与功耗，双方合作业务增长势头强劲。

全新推出的设计服务业务稳步推进，营收同比增长近两倍。

依托成熟的x86通用计算核心业务，我们有充足空间打造适配AI时代的专用计算芯片。端到端芯片设计能力、完整知识产权储备，叠加领先晶圆与封装工艺，让我们在高速增长的专用芯片赛道占据优势。

我们持续扩充专用芯片产品线，覆盖网络、通用计算、加速芯片等赛道；二季度与飞塔（Fortinet）合作推出安全处理器，成为我们ASIC专用芯片战略的重要里程碑。

展望未来，全新英特尔的发展轮廓逐步清晰：团队决策效率、责任意识、客户导向全面升级。前路仍有大量工作待完成，但我们的战略方向十分明确：依托x86计算核心夯实产品竞争力，将英特尔晶圆代工打造为全球顶尖的晶圆与封装代工厂。

算力需求爆发式增长，全行业算力基础设施持续大规模建设，英特尔具备独一无二的承接优势。我们是全球唯一一家能够完整设计、制造全品类计算解决方案的企业：从传统通用CPU、GPU，到适配自主智能AI的专用ASIC与定制CPU全覆盖。

行业芯片架构正从单芯片系统（SoC）向系统级封装（SiP）转型，我们的先进封装与晶圆代工能力价值愈发凸显。公司战略清晰、落地速度持续加快，眼前市场机遇规模庞大，战略布局已初见成效。我坚信英特尔将引领下一代计算产业发展。

感谢全球全体员工日复一日的专注、自律与辛勤付出，也感谢广大客户、合作伙伴与供应商始终给予英特尔信任。接下来交由戴维详细解读财务数据。

CFO财务解读

David Zinsner：谢谢陈立武。本季度业绩再度亮眼，旺盛市场需求与精细化运营带动产能释放，业绩全线超出预期。

二季度总营收161亿美元，较业绩指引中枢高出18亿美元。公司所有AI相关业务合计同比增速超70%，其中数据中心业务创下增长纪录，AI业务营收占总营收比重约70%。

值得注意的是，即便本季度晶圆出货量已超出此前预期，市场需求增长速度依旧跑赢产能扩张速度。

非公认会计准则毛利率41.8%，较指引高出280个基点，营收规模提升、良率改善、产品结构与定价策略带动平均售价上行，共同推高毛利率。

非公认会计准则每股收益0.42美元，此前指引仅0.20美元，营收增长、毛利率提升、运营杠杆优化共同增厚盈利。

二季度经营性现金流70亿美元，季度末现金及短期投资合计约300亿美元，流动性储备充足。二季度业绩印证公司运营转型持续见效：决策提速、考核约束强化、客户对接更加紧密。

分业务板块业绩：

客户端计算与物理AI事业部（CCPG）营收89亿美元，环比上涨15%，超出预期。尽管全行业元器件短缺、芯片成本上涨，客户端整体市场规模依旧保持稳定。AI PC营收环比增长26%，现已占客户端总营收三分之二；边缘部署业务表现稳健，贡献CCPG约10%营收。

CCPG营业利润23亿美元，营收利润率26%；受客户端与服务器端优化产线库存计提减值影响，营业利润环比下滑1.73亿美元。

客户端事业部已完成18A制程全面量产，第三代酷睿系列面向消费、商用市场落地400余款设计方案。面对行业成本通胀压力，酷睿3系列A步进版本精准把握市场窗口期，主打高性价比主流算力需求。

集成Arc核显市场认可度持续走高，创作者、工作站、商用、游戏终端合计落地40余款搭载方案。依托二季度游戏本市场的良好表现，CCPG全新推出Arc G系列处理器，面向下一代掌机游戏设备，开辟全新增长赛道。

商用领域，公司标杆vPro终端管理软件激活量过去四个季度暴涨1500%，足以证明智能化运维、高级安全防护是智能办公场景的刚需。长期来看，企业端AI普及将持续利好CCPG业务。

边缘与物理人工智能赛道远期市场规模有望与传统PC市场持平，增长空间广阔。CCPG第三代酷睿系列现已拿下130项边缘AI设计订单，覆盖机器人智能运算、工业控制等场景。

数据中心AI事业部（DCAI）营收63亿美元，环比上涨24%、同比大涨59%，大幅超出预期，云厂商与企业客户需求全面爆发。专用芯片产品线增长势头强劲，营收环比上涨约20%、同比接近三倍。

DCAI营业利润25亿美元，营收利润率40%；受益于营收扩容、产品毛利率改善、运营费用压降，营业利润环比提升10亿美元。

本季度DCAI发布首款基于18A制程的服务器级芯片至强6+（代号Clearwater Forest），联合SambaNova、富士康推出机架级分布式推理创新方案；同时扩充互联产品线，推出全新控制器与网卡，覆盖数据中心、企业、电信场景，端口速率覆盖10G至200G以太网。

英特尔晶圆代工事业部营收58亿美元，环比上涨6%，英特尔18A产能大幅提升拉动工厂出货量；18A季度产出较目标高出25%，环比增幅超50%。其中外部代工业务季度营收2.93亿美元。

晶圆代工事业部二季度营业亏损21亿美元，但亏损额环比收窄3.48亿美元；英特尔4、英特尔3、18A产线良率提升、生产周期缩短、工厂规模扩容，持续摊薄单片晶圆生产成本。

18A制程降本成效显著，今年以来主力产品Panther Lake单片成本降幅约50%，年内有望再降20%，2027年将持续大幅压缩制造成本。

二季度除产能超额完成目标外，我们完成18A-P风险试产，同步推进英特尔14A 0.9版工艺套件开发，确保10月如期交付。二季度加大14A制程投入，保障2027年风险试产落地，同时敲定2028年大规模量产规划。

接下来是业绩指引。

放眼后市，AI算力前所未有的旺盛需求，支撑客户持续加大资本开支；全行业硅片、内存、基板供应短缺仍是客户落地AI基建的核心阻碍。

公司各大制程晶圆出货量均超出90天前预期，三季度至今18A良率持续优于3月设定目标。即便运营落地成效显著，供应链供给依旧极度紧张，服务器芯片产能释放节奏集中在三季度末至四季度。

终端市场层面，2026年下半年PC消费需求弱于季节性常态，全年PC市场规模将出现低双位数同比下滑，内存涨价、供货短缺是核心压制因素，该判断与行业同业、第三方机构预测保持一致。

但供给持续改善、产品矩阵完善、边缘业务需求回暖，将形成对冲利好。服务器CPU需求预期较上一次财报再度上调，行业今年、明年出货量均将实现双位数高增长，景气周期延续至2028年。

综合以上判断，三季度总营收指引区间158亿–168亿美元，中枢值163亿美元；非公认会计准则毛利率42%，税率11%，每股收益0.38美元。

全年非公认会计准则运营费用严格管控在165亿美元左右；2026年三、四季度非控股损益净亏损约2.5亿美元/季度；2027、2028年公认会计准则口径下全年非控股损益约11亿美元。

资本开支规划：

客户释放强劲需求信号，我们上调2026年资本开支预期，全年资本支出将突破200亿美元，较年初预期大幅上调。我们同步加速向设备厂商锁定采购订单、扩建洁净厂房、提前锁定基板与内存供货。

2027年资本开支规模将显著高于2026年，绝大部分资金投入美国本土工厂建设。

2021至2026六年间，我们在美国本土晶圆设备、厂房累计投入近1000亿美元，投入规模远超同期其他半导体企业。

我们严格遵循客户需求匹配资本投入节奏，在抢抓增长机遇的同时坚守财务纪律。

总结来看，二季度财务、运营层面均交出亮眼答卷。客户端市场规模走势符合预期，服务器CPU需求持续远超产能供给。物理人工智能、专用芯片、先进封装、外部晶圆代工等新兴赛道，短期之内均有望成长为年营收数十亿美元的业务板块。依托完整知识产权储备，我们能够解决客户最核心的算力痛点，持续为股东创造长期价值。接下来交由约翰开启问答环节。

John Pitzer：谢谢戴维。有请第一位提问者。

问答环节

问题1：资本开支上调、代工客户与封装投入

Ben Reitzes，Melius Research分析师：管理层下午好，感谢分享。本季度资本开支上调约30亿美元，明年投入规模还将大幅提升，想请教两点：

第一，这笔新增资本开支是否对应14A、18A-P代工客户的确定性长期订单？

第二，能否拆分晶圆前端制造与先进封装分别对应的资本投入规模？

David Zinsner：我先回答第二个问题。本次新增资本开支覆盖全产业链，包含陈立武提到的先进封装业务。我们十分看好EMIB-T封装技术前景，会持续加码投入；但晶圆前端厂房建设成本远高于封装产线，资金投放重心仍在前端制程，不过封装板块同样是核心投入方向。

关于客户层面：本次加码资本开支，代表我们对全业务线客户需求的信心。我们手握多份长期合作协议，能够清晰预判未来数年需求走势，因此提前布局匹配产能，覆盖所有业务板块。

但正如我在正式发言中所说，我们始终严守资本投入纪律。陈立武一直向团队强调，只有确认投入能够带来可观回报，我们才会落地资本开支。新建厂房前期会持续消耗现金流，这也是明年资本开支进一步走高的核心原因；长期来看，产线成熟后将创造丰厚回报，尤其是当前我们延长各制程生命周期，收益空间进一步扩大，英特尔7制程当前的盈利表现已经印证这一点。

John Pitzer：Ben，是否有简短追问？

Ben Reitzes，Melius Research分析师：有的，感谢。近期有竞品企业预测，2030年全球CPU市场规模将达2200亿美元，复合年均增长率高达45%左右。管理层如何看待该预测？公司是否观测到同等量级的增长空间，以及英特尔承接增量市场的能力如何？

David Zinsner，首席财务官：我们暂不对外披露具体市场规模预测数值，但我们完全认可赛道高增长逻辑。陈立武此前提到CPU与GPU需求配比持续提升，当前两者出货量基本持平，未来CPU出货占比甚至有望进一步走高。

赛道增长空间广阔，我们在行业内具备稳固优势，能够抢占大量市场份额。长期增长确定性充足，但精准预判远期市场总量难度较大。结合客户资本开支计划、落地长期合作协议释放的需求能见度，我们确认行业将迎来持续性高增长。

John Pitzer：感谢Ben。乔纳森，下一位提问者。

问题2：服务器市场份额、AMD与Arm竞争格局

Joe Moore，摩根士丹利分析师：感谢管理层。承接刚才CPU市场规模的话题，想请教服务器市场份额相关问题：

1、自建晶圆厂看似是英特尔核心优势，今年是否有望借此夺回服务器市场份额？

2、站在五年维度，面对AMD与Arm架构竞品，公司收复失地的整体思路是什么？

Lip-Bu Tan（陈立武）：我先作答，戴维可以补充。这个问题非常关键。正如我此前所说，自主智能AI、推理场景需求全面爆发，CPU与GPU出货量趋近平衡，市场需求极度旺盛。现阶段我们最大的挑战是扩充产能、匹配客户订单需求。

与此同时，服务器、数据中心业务拥有完善产品路线图：Clearwater Forest、Diamond Rapids，以及搭载同步多线程技术的Coral Rapids迭代产品，我们持续优化单线程、多线程性能，Coral Rapids将重点强化多线程算力，全方位提升产品竞争力。

关于Arm：Arm是我们重要合作伙伴，双方管理层私交深厚，我们不仅在Arm架构CPU领域合作，同时在ASIC代工层面深度协同，Arm既是重要合作伙伴，也是潜在客户，尤其在知识产权合作方面优势突出。

整体竞争层面，我们产品路线图具备强劲竞争力，部分领域我们当前仍处于落后状态，但追赶速度极快，同时计划在CPU架构层面实现跨越式突破，我们已投入大量研发资源，最终成效交由市场验证。

Joe Moore：感谢。单独再问资本开支：

公司资本开支是否存在总额与净投入的差额口径？

如何拆分资金分别用于内部自研产品、外部代工客户？未来是否会单独披露对应外部客户的资本投入金额？

David Zinsner，首席财务官：总额与净投入确实存在差值，差额主要来自美国制造税收抵免（AMIC），当前抵免规模达数十亿美元，未来金额还会持续走高。

本质是时间差问题，但整体投资美国本土产线，每投入1美元可享受0.35美元税收抵免。正如我正式发言中提到，绝大部分资本开支投向美国本土。

但抵免存在滞后性：厂房建成后才能申报厂房相关税收优惠；设备全部进场、产线具备量产条件后，才能申报设备抵免，最终还需向美国国税局提交材料，资金回流存在时间差。

所以总额、净额存在差异。但我们内部做投资规划时，不会以此为核心考量，核心是测算各制程目标硅片投片量，根据全业务需求预测下达设备采购订单，同时根据市场动态灵活调整。

封装业务订单储备充足，因此我们提前加速扩产，一部分资金用于自有封装工厂建设，同时需要提前向供应商预付资金锁定基板供货，这部分投入我们正在优先落地。

问题3：PC客户端业务、下半年需求、库存减值与毛利率

Stacy Rasgon，伯恩斯坦研究分析师：管理层下午好，感谢答疑。市场此前普遍预判数据中心业务高增，但客户端业务表现超出市场预期，

想请教驱动客户端营收超预期的核心因素是否仅为产品平均售价上行？除此之外是否有其他支撑？

另外，下半年PC终端市场需求弱于季节性常态，管理层如何预判客户端业务后续走势？

David Zinsner：客户端业绩超预期核心驱动力是平均售价（ASP）提升，一方面来自产品结构向高端倾斜，另一方面我们针对成本通胀上调终端产品定价。

同比维度PC大盘规模下行，2025年Windows系统更新周期带动PC需求冲高，2026年需求自然回落；叠加内存成本上涨、供货短缺，进一步压制终端市场。我们主动调整产品结构，加码高毛利高端产品，有效抬升整体平均售价，支撑板块业绩。

展望三季度，客户端营收基本持平；整体CCPG事业部小幅增长，增量主要来自边缘业务。底层终端市场承压，内存行业供需格局持续拖累PC需求。

终端厂商CPU库存维持低位，因此三季度厂商会适度补库；但四季度终端市场疲软压力将传导至我们的vPro业务。

利好在于，服务器芯片极度紧缺，我们会尽可能调配产线产能倾斜服务器业务，缩小供需缺口。

Stacy Rasgon，伯恩斯坦研究分析师：

管理层提到客户端计提库存减值，能否说明减值对应产品、整体规模？

三季度毛利率指引环比持平，若剔除本次库存减值带来的一次性利好，是否意味着剔除减值后毛利率环比实际下行？

David Zinsner：我梳理一下。本次减值源于部分半成品芯片受配套元器件短缺影响，无法完成整套组装；综合经济测算，与其继续投入资源完成生产，不如直接计提减值、释放产线生产其他高需求产品，因此产生滞销库存减值。

你的判断准确，三季度毛利率指引环比持平，其中一大支撑因素是不再发生二季度量级的库存减值。但存在对冲利空：Panther Lake、Granite等新品成本持续优化，但当前产品生命周期尚短，整体毛利率仍低于公司平均水平，且这类产品营收占比持续提升，小幅拖累整体毛利率，两相抵消后毛利率维持平稳。

长期两个变量都会转为利好：18A制程良率持续提升后，Panther Lake毛利率将超过公司均值，带动整体毛利上行。我们长期目标是稳步推高毛利率，今年核心目标是让每个季度非公认会计准则毛利率稳定站稳40%以上，财务团队全程紧盯该指标。前两个季度我们已顺利达成，三季度指引同样维持该水平，后续我们将在此基础上持续优化毛利水平。

John Pitzer，英特尔投资者关系副总裁：感谢Stacy。乔纳森，下一位提问者。

Jonathan，会议主持人：下一位提问者来自瑞银的Timothy Arcuri，请讲。

问题4：三季度末产能释放、四季度营收弹性、毛利率边际变动

Timothy Arcuri：感谢戴维。你提到三季度末产能将集中释放，是否意味着四季度营收将大幅抬升？二季度公司供给缺口超10亿美元，若三季度9月供需缺口维持同等规模，四季度业绩弹性是否值得期待？能否拆解相关利好与利空因素？

David Zinsner，首席财务官：按照惯例，我们仅披露当季业绩指引。但客观来讲，若三季度末至四季度供给持续改善，营收自然会迎来上行。但需要明确：即便产能释放，四季度我们依旧无法完全填平市场需求缺口。

供应链瓶颈不只有内部晶圆产能，先进封装、基板、T玻璃、内存等零部件同步存在供货紧张，部分零部件是当前供应链最核心卡点，我们正在全力优化配套供给。

前端晶圆产能提升节奏相对线性，但配套零部件供给改善存在阶段性波动。三季度末供应链瓶颈逐步缓解，因此三季度营收走平，四季度迎来业绩上行窗口。

John Pitzer：Tim，是否有简短追问？

Timothy Arcuri，瑞银分析师：有的。本季度营收增长带来的毛利率边际改善幅度处于区间高位，三季度指引回落至区间中低位，该40%-60%的边际改善区间是否依旧适用？能否简单预判明年区间波动逻辑？

David Zinsner，首席财务官：长期来看，40%-60%的毛利率边际变动区间仍是合理参考标准。每个季度存在独有变量，会导致实际数值落在区间上沿、下沿或中枢，该区间可以作为长期粗略判断依据。

John Pitzer，英特尔投资者关系副总裁：感谢Tim。乔纳森，下一位提问者。

问题5：代工客户落地、2027资本开支、资产负债表与融资规划

Vivek Arya，美银证券分析师：陈立武总，

你提到对接外部代工客户的信心持续提升，何时会落地重磅客户合作公告？

另外公司大幅上调资本开支，明年开支增幅大致区间是多少？新增资本开支中，多少用于满足外部代工客户，多少服务内部产品产能扩张？

Lip-Bu Tan（陈立武），首席执行官：我先解答客户信心相关问题，戴维后续补充资本开支。先说18A制程：18A-P现已进入风险试产，年底前全面就绪，性能较原版18A提升5%；18A量产良率、产能爬坡进度超预期，Panther Lake产品出货量持续走高。

重点看14A制程：0.5版工艺套件完成交付，0.9版按计划10月落地，256兆静态随机存储器良率、缺陷密度、晶体管性能全部优于严苛内部目标。14A内部产品风险试产2027年下半年落地，2028年启动大规模量产。

外部客户对接反馈整体积极，自研产品需求叠加外部代工客户合作意向，是我信心的核心来源。客户待0.9版工艺套件落地、实测良率数据后，会明确对应产品规划、产能需求，释放大量确定性订单信号。

这也是我们不会盲目投放资本开支的核心原因：只有良率、知识产权、客户对接热度全部达标，我们才会落地产线投资，当前各项指标向好，因此我和戴维同步加码资本投入。戴维请补充。

David Zinsner，首席财务官：我先拆解2026年资本开支构成。过去几年我们重点投入厂房土建，当前厂房空间储备充足，少量配套改造投入规模有限。

今年绝大部分资本开支投向晶圆设备采购，2026年设备投入较2025年提升40%，重点覆盖英特尔3、18A、18A-P制程。

2027年资本开支精确数值暂未敲定，行业惯例会在次年年初统一披露，但可以明确规模高于2026年，我们还需一到两个季度细化最终金额。

资金投放无明确拆分比例，我们从全公司维度测算内部、外部代工客户整体硅片需求，统一匹配产能建设，同步支撑两类业务需求。

John Pitzer，英特尔投资者关系副总裁：Vivek，是否有简短追问？

Vivek Arya，美银证券分析师：感谢约翰，追问资产负债表。下半年至明年大规模资本投入背景下，公司现金流能否覆盖全部投资？是否需要其他融资手段补充资金？

David Zinsner，首席财务官：公司资产负债表健康度充足，现金储备超300亿美元，配套100亿美元循环信贷额度，整体流动性储备400亿美元。我们已完成降杠杆，维持投资级信用评级，战略层面持续稳固负债结构。

营收、利润、息税折旧摊销前利润持续扩张，经营性现金流稳步增长，为资本投入提供支撑。资产负债表中还有约100亿美元非核心资产可变现，我们暂无处置计划，但可作为备用资金来源。

此外已有客户提前预付货款，助力我们提前锁定产能。但如果业务增长持续超预期，资本投入需求进一步扩大，我们不排除通过资本市场补充资金，届时会第一时间向全体股东同步信息。

问题6：服务器全年及明年营收、量价逻辑、资本开支与自由现金流平衡

CJ Muse，Cantor Fitzgerald分析师：下午好，感谢管理层。虽然公司仅披露单季指引，但想请教

产能扩张背景下，2026下半年、2027年服务器业务营收复苏节奏。同时分别拆解出货量、平均售价两大变量的变化逻辑。

David Zinsner：服务器晶圆基本全部内部自研生产，ASIC类芯片除外。我们大幅加码核心制程硅片投片量，其中英特尔3制程是服务器核心产线，用于量产Granite Rapids，市场需求极度火爆，产能持续紧缺。

我们分年度规划英特尔3产能爬坡，产能释放节奏存在阶段性集中放量，但整体呈稳步扩容趋势。核心瓶颈不只是前端晶圆制造，后端封装配套同步紧缺，基板供给是最大制约，我们持续扩充配套产能，但距离匹配需求仍有差距。

行业出货量维度，未来数年服务器芯片出货量维持高双位数增长；单颗芯片核心数持续提升，行业定价普遍按单核心计价，核心数增长直接带动产品平均售价上行。

量价双升将支撑服务器业务未来数年复合增速大幅高于双位数。

John Pitzer，英特尔投资者关系副总裁：CJ，是否有简短追问？

CJ Muse，Cantor Fitzgerald分析师：追问资本开支。管理层平衡客户订单需求与自由现金流目标的底层框架是什么？是否只要签署客户长期订单就会立刻加码产能？

David Zinsner，首席财务官：我们的资本投放逻辑更为审慎。我们会测算基础业务经营性现金流，叠加美国税收抵免对冲效应，综合评估可承受的资本开支规模。

明年后端配套、第三方供应链预付资金会小幅拖累自由现金流，实现正向自由现金流存在一定压力，但所有投入均具备极高投资回报率。

只有确认赛道高增长、产品定价与成本结构具备优势、制程全生命周期收益可观，我们才会落地资本开支；核心原则是：未拿到确定性客户承诺前，绝不大额前置投入。

陈立武上任后该策略贯彻到底，反过来，当前我们提前锁定大量设备采购订单，足以证明我们对客户长期需求具备极强信心。

问题7：ASIC专用芯片业务规模、增长、利润率；内存战略布局

Aaron Rakers，富国银行分析师：感谢管理层。首先提问ASIC业务：上季度披露该业务年化规模约12亿美元，如今业务增长势头强劲，想了解业务客户结构多元化程度、长期增长空间，以及业务规模扩张后利润率变化趋势。

Lip-Bu Tan（陈立武）：我先作答。ASIC赛道市场空间广阔，整体潜在市场规模超1000亿美元，英特尔具备独特竞争优势。我们不仅拥有自研CPU、XPU全套设计能力、完整知识产权库，差异化先进封装技术可实现高集成度芯片方案，适配各类AI创新需求，叠加前沿硅制程工艺，能够满足企业各类定制专用芯片需求。

近期与飞塔合作推出安全处理器，是ASIC战略落地的典型案例；面向云厂商的IPU智能处理器同样收获大量订单，赛道增长空间巨大。我此前提到该业务营收同比增长近两倍，发展前景十分可观。戴维可以补充财务维度信息。

David Zinsner：当前ASIC业务年化营收接近20亿美元。赛道千亿市场空间下，依托我们完整知识产权与全栈制造能力，我们有望抢占可观市场份额，后续会持续同步业务进展。

Aaron Rakers，富国银行分析师：感谢，追问内存战略。

当下内存架构、存储层级持续迭代，市场传出英特尔自研Z-Angle Memory、Cross-Batch Memory等存储技术。想请教管理层：

长期来看英特尔是否会深度布局存储赛道？内部是否有存储自研规划，行业存在哪些落地机遇？

Lip-Bu Tan（陈立武），首席执行官：这是很好的问题。分两点说明：第一，内存是当前全行业供应链最大瓶颈，我们与三大头部内存厂商深度合作，优先保障客户芯片配套存储供货，这是现阶段核心工作。

第二，英特尔在存储领域拥有深厚技术积淀；近期我们聘请前SK海力士CEO李锡熙加入团队，专门解决AI基础设施内存供给瓶颈。

我们同步研发计算与内存一体化集成方案、芯片堆叠技术，优化内存利用效率，多方向同步推进技术落地。后续有明确进展会第一时间同步市场。

会议结束语

**Lip-Bu Tan（陈立武）*：以上就是我的全部发言，再次感谢各位参会。英特尔转型之路本季度取得阶段性进展，但前路仍有大量工作待推进，10月我们将带来最新业务更新。

Jonathan，会议主持人：感谢各位参会，本次财报电话会议到此结束，各位可断开连线，再会。